[发明专利]一种基于数字图像的LED芯片插深和插浅缺陷的检测算法

摘要

本发明公开了一种基于数字图像的LED芯片插深和插浅缺陷的检测算法：输入LED芯片图像，并对其进行二值化处理；在芯片的二值图像O′中识别出LED灯头的圆心；将滑动窗口C覆盖范围之外的LED芯片图像的像素点都赋值为0，并将滑动窗口C覆盖范围内的与灯顶像素点之间的距离超过标准半径R的LED芯片图像的像素点赋值为0；遍历滑动窗口C内的LED芯片图像的值为1的像素点，将它们分别作为目标像素点即LED芯片的灯芯，计算每个目标像素点与LED灯头的圆心的距离的最大值；比较LED芯片插入值D与规定的合格芯片插入值，得到该LED芯片是否有插深或者插浅缺陷。该算法能够快速对LED芯片插入位置深浅情况进行快速高效的检测，其检测结果定量化，准确度高。

主权项

一种基于数字图像的LED芯片插深和插浅缺陷的检测算法，其特征在于，具体包括如下步骤：步骤1：相机拍摄封装完成的LED灯，得到LED芯片图像，输入LED芯片图像，并对其进行二值化处理，二值化处理包括自动阈值提取以及图像目标和背景分割两部分；步骤2：在芯片的二值图像O′中识别出LED灯头的圆心；具体步骤如下：以R为半径取圆环型滑动窗口C，且滑动窗口C上每个像素点的值为1；将滑动窗口C的圆心在二值图像O′上从左到右、从上到下逐个像素点滑动，每滑动一次，将滑动窗口C上每个像素点的值与该像素点对应的二值图像O′上像素点的值相乘并求和，当求得的和大于阈值Q时，将滑动窗口C的圆心在二值图像O′的对应处像素点作为LED灯头的圆心，此时执行步骤3；步骤3：将滑动窗口C覆盖范围之外的LED芯片图像的像素点都赋值为0，并将滑动窗口C覆盖范围内的与灯顶像素点之间的距离超过标准半径R的LED芯片图像的像素点赋值为0；所述灯顶像素点是指值为1的像素点的切线斜率值与LED灯灌胶底部平行的像素点；步骤4：遍历滑动窗口C内的LED芯片图像的值为1的像素点，将它们分别作为目标像素点即LED芯片的灯芯，计算得到每个目标像素点与LED灯头的圆心的距离的最大值rmax；然后利用公式5计算LED芯片插入值D：D＝R‑rmax                    公式5；步骤5：比较LED芯片插入值D与规定的合格芯片插入值，得到该LED芯片是否有插深或者插浅缺陷。