[发明专利]陶瓷贴片式封装半导体功率器件的老炼装置有效

专利信息
申请号: 201310425162.5 申请日: 2013-09-17
公开(公告)号: CN103472380A 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 代骞;郑爱兵;王宏;王伟;许晓鹏 申请(专利权)人: 中国振华集团永光电子有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 云南派特律师事务所 53110 代理人: 张怡
地址: 贵州省贵阳*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 发明涉及半导体器件制造设备技术领域,具体是一种陶瓷贴片式封装半导体功率器件的老炼装置;其包括电路板、数个顶针及通过固定件设置于电路板上的散热板,所述散热板包括基板及数个定位板,所述基板上设置有数个电极孔,定位板上设置有数个定位孔,定位板设置于基板上且每一定位孔处对应的基板上有两个电极孔,每一电极孔对应设置一顶针;本发明不仅使得散热效果好,而且由于每一定位孔放置一个三极管,所以可以一次性对多个三极管进行筛选,筛选效率高,老炼效果好,此外,本发明还具有不易短路,绝缘效果好,稳定性高。
搜索关键词: 陶瓷 贴片式 封装 半导体 功率 器件 装置
【主权项】:
一种陶瓷贴片式封装半导体功率器件的老炼装置,其特征在于:包括电路板(1)、数个顶针(2)及通过固定件(3)设置于电路板(1)上的散热板(4),所述散热板(4)包括基板(41)及数个定位板(42),所述基板(41)上设置有数个电极孔(411),定位板(42)上设置有数个定位孔(421),定位板(42)设置于基板(41)上且每一定位孔(421)处对应的基板(41)上有两个电极孔(411),每一电极孔(411)对应设置一顶针(2)。
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