[发明专利]电镀沉积制备纳米晶结构金锡合金镀层的方法有效
申请号: | 201310420602.8 | 申请日: | 2013-09-16 |
公开(公告)号: | CN103469264A | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 刘东光;曹立荣;胡江华 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
主分类号: | C25D3/60 | 分类号: | C25D3/60 |
代理公司: | 合肥金安专利事务所 34114 | 代理人: | 金惠贞 |
地址: | 230088 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明涉及电镀沉积制备纳米晶结构金锡合金镀层的方法,本发明以氯化胆碱,尿素和乙二醇混合的离子液体溶剂为电解液溶剂,在离子液体溶剂中以氯金酸、氯化亚锡为主盐,添加络合剂、抗氧化剂和pH稳定剂配制成含金锡(Au-Sn)的电镀液。本发明的电镀液成分简单,配制方便,不含强腐蚀性物质,电镀过程中无蒸汽排放,环境友好,电镀工艺简单可控,有利于大规模生产,采用电镀沉积得到的金锡(Au-Sn)合金镀层中金含量在15%~28%之间,镀层厚度可控、孔隙少、结构致密、成分分布均匀,且镀层中内应力小,可直接实现封装材料良好的倒装焊接。 | ||
搜索关键词: | 电镀 沉积 制备 纳米 结构 合金 镀层 方法 | ||
【主权项】:
电镀沉积制备纳米晶结构金锡合金镀层的方法,其特征在于:制备纳米晶结构金锡合金镀层的操作步骤如下:(1)将氯化胆碱、尿素和乙二醇按照摩尔比1∶2∶4于室温下混合,在温度75~80°C的水浴中加热磁力搅拌,直至形成无色透明液体,得到混合离子液体溶剂;(2)将8~12克氯金酸、12~36克氯化亚锡、30克亚硫酸钠、80~100克柠檬酸铵、10~30克焦磷酸钾、5~20克抗坏血酸、1~5克丁二酸、0~10克纳米金刚石粉体加入到1000 ml混合离子液体溶剂中,磁力搅拌1小时,静置冷却至室温,得到含金锡的电镀液; (3)以铂金钛网作为阳极,黄铜片或者表面真空镀铜(Cu)的陶瓷基板为阴极,在电镀容器中加入电解液;电镀条件为电压为0.5~3.5 V、温度为室温~60 °C、时间0.5~1.5小时,电镀结束,阴极上沉积纳米晶结构的金锡(Au‑Sn)合金镀层;金锡(Au‑Sn)合金中金(Au)的质量分数为15~28 %。
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