[发明专利]一种半导体材料芯片高效研磨剂无效
| 申请号： | 201310387785.8 | 申请日： | 2013-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN103436226A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 张竹香 | 申请（专利权）人： | 青岛承天伟业机械制造有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266199 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体材料芯片高效研磨剂，包括下列重量份数的物质：除蜡水1-9份，酸洗剂14-25份，磷化液1-3份，钝化液1-3份，陶化剂1-3份，氢氧化钙4-8份，八水合氢氧化钡7-10份，氢氧化钠7-16份，酒石酸钾钠7-10份，过氧化氢7-9份，硫酸锌1-3份，硫酸镁2-4份，硬脂酸钙3-8份，硬脂酸4-13份，分散剂1份。本发明半导体芯片化学机械研磨剂具备了较小的介质层磨损率和较低的腐蚀度，可以促进研磨粒子的稳定性，保持极高的钨去除速率。由于相对降低了机械力的作用强度，凹坑、腐蚀和介质层的损耗等问题也减小了。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体材料 芯片 高效 研磨剂 | ||
【主权项】：
一种半导体材料芯片高效研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：除蜡水1‑9份，酸洗剂14‑25份，磷化液1‑3份，钝化液1‑3份，陶化剂1‑3份，氢氧化钙4‑8份，八水合氢氧化钡7‑10份，氢氧化钠7‑16份，酒石酸钾钠7‑10份，过氧化氢7‑9份，硫酸锌1‑3份，硫酸镁2‑4份，硬脂酸钙3‑8份，硬脂酸4‑13份，分散剂1份。
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