[发明专利]一种半导体切割液无效
| 申请号： | 201310385554.3 | 申请日： | 2013-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN104419507A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 章成荣 | 申请（专利权）人： | 章成荣 |
| 主分类号： | C10M173/02 | 分类号： | C10M173/02;C10M169/04;C10N30/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213200 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及切割液的技术领域，具体地说是一种半导体切割液。该切割液所述各材料按以下重量组份组成：分子量200-10000聚乙二醇35-90份，pH值调节剂10-25份，渗透剂2-8份，螯合剂2-8份，去离子水余量；所述渗透剂是聚氧乙烯仲烷基醇醚(JFC)；所述螯合剂是FA/O。本发明的目的是提供一种化学作用强，效果好的半导体切割液。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 切割 | ||
【主权项】：
一种半导体切割液，其特征在于，所述各材料按以下重量组份组成：分子量200‑10000聚乙二醇35‑90份，pH值调节剂10‑25份，渗透剂2‑8份，螯合剂2‑8份，去离子水余量。
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