[发明专利]水性蚀刻剂及其导电线路构造与导电线路图案化制备方法有效
| 申请号： | 201310384474.6 | 申请日： | 2013-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN104109859A | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | 杨永树;韩俊杰 | 申请（专利权）人： | 瑞化股份有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/32 | 分类号： | C23F1/32;C23F1/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨;丁金玲 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种水性蚀刻剂及其导电线路构造与导电线路图案化制备方法，其中，该强氧化物前驱化学组成结构中含有氯，通过光辐射反应、干燥脱水反应、或热分解反应其中任一或组合方式产生至少一种以下强氧化物：Cl-、ClO、H2ClO2、ClO2、ClO2-、ClO3-、HClO3、HClO4，来大幅度提高导电基材部分区域的电气阻抗，由此形成特定氧化区域的导电线路图案化技术，应用于设有导电基材构造的电子装置，该电子装置构造主要包含一图案化的导电基材，其中，该形成图案化的导电基材利用前述的水性蚀刻剂在导电层上不需导电的区域发生氧化蚀刻作用并形成所需的导电线路。所形成的图案化导电基材可用于不同功能的电子装置。 | ||
| 搜索关键词： | 水性 蚀刻 及其 导电 线路 构造 图案 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种含有强氧化物前驱物的水性蚀刻剂，其特征在于，所述强氧化物前驱物的化学组成结构中含有氯，且其化学产出物至少包括以下一种强氧化物：Cl‑、ClO、H2ClO2、ClO2、ClO2‑、ClO3‑、HClO3、HClO4。
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