[发明专利]LED封装用硅树脂胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201310380367.6 | 申请日： | 2013-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN103408951A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 李树亚;何锦华;梁超 | 申请（专利权）人： | 江苏博睿光电有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/04;C08K9/04;C08K9/02;C08K3/22;C09C1/36;C09C3/06;C09C3/08;H01L33/56 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人： | 游富英 |
| 地址： | 211100 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装用硅树脂胶，所述硅树脂胶包括硅树脂和改性纳米二氧化钛，改性纳米二氧化钛和硅树脂的重量比为（0.1～3）:（97～99.9）；所述改性纳米二氧化钛为经过过硫酸钾和苯乙烯表面处理过的纳米二氧化钛。本发明还涉及LED封装用硅树脂胶的制备方法。本发明通过加入经过过硫酸钾和苯乙烯表面处理过的改性纳米二氧化钛，显著提高了硅树脂胶的折射率；改性纳米二氧化钛与高折射率硅树脂胶相容性极好，使得硅树脂胶保持了较高的透明性。本发明制备工艺简单、成本低廉，利于实现工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 硅树脂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装用硅树脂胶，其特征在于所述硅树脂胶包括硅树脂和改性纳米二氧化钛，改性纳米二氧化钛和硅树脂的重量比为（0.1~ 3）:（97~ 99.9）；所述改性纳米二氧化钛为经过过硫酸钾和苯乙烯表面处理过的纳米二氧化钛。
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