[发明专利]铝基线路板及其制备方法、电子元件全封装有效
| 申请号： | 201310377533.7 | 申请日： | 2013-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN104113978B | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 王新雷;程德凯;陶良毅;陈玲娟 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/38;H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 魏宏雄 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于制备电子元件全封的铝基线路板及其制备方法和电子元件全封装。该铝基线路板包括依次层叠结合的第一阳极氧化铝层、纯铝层、第二阳极氧化铝层、导热绝缘层和线路层，其中，所述第一阳极氧化铝层具有利用激光刻蚀形成的粗糙度为0.5～9.5μm的外表面，用于增强其与电子元件全封装的封装层之间的结合力。该电子元件全封装包括该铝基线路板和对该铝基线路板进行全包封的封装层。上述用于制备电子元件全封装的铝基线路板与电子元件全封装的封装层之间的结合力，从而使得上述含有该铝基线路板的电子元件全封装结构稳定，并且该高的结合力还显著提高了电子元件全封装的散热性能，使电子元件全封装的综合可靠性提升。 | ||
| 搜索关键词： | 基线 及其 制备 方法 电子元件 封装 | ||
【主权项】：
一种铝基线路板，其用于制备电子元件全封装，所述铝基线路板包括依次层叠结合的第一阳极氧化铝层、纯铝层、第二阳极氧化铝层、导热绝缘层和线路层，其特征在于：所述第一阳极氧化铝层具有利用电流强度为8.5～9.5A的激光刻蚀形成的粗糙度为0.5～9.5μm的外表面，用于增强其与电子元件全封装的封装层之间的结合力；所述第一阳极氧化铝层外表面的粗糙度是由密集的点状坑、点状凸起或/和沟槽形成。
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