[发明专利]铝基线路板及其制备方法、电子元件全封装有效
| 申请号： | 201310377533.7 | 申请日： | 2013-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN104113978B | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 王新雷;程德凯;陶良毅;陈玲娟 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/38;H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 魏宏雄 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基线 及其 制备 方法 电子元件 封装 | ||
1.一种铝基线路板，其用于制备电子元件全封装，所述铝基线路板包括依次层叠结合的第一阳极氧化铝层、纯铝层、第二阳极氧化铝层、导热绝缘层和线路层，其特征在于：所述第一阳极氧化铝层具有利用电流强度为8.5～9.5A的激光刻蚀形成的粗糙度为0.5～9.5μm的外表面，用于增强其与电子元件全封装的封装层之间的结合力；所述第一阳极氧化铝层外表面的粗糙度是由密集的点状坑、点状凸起或/和沟槽形成。
2.如权利要求1所述的铝基线路板，其特征在于：所述第一阳极氧化铝层外表面的粗糙度为4～9.5μm。
3.如权利要求1所述的铝基线路板，其特征在于：所述点状坑的尺寸为1～3μm，和/或点状凸起的尺寸为1～3μm，和/或沟槽的尺寸为1～10μm。
4.如权利要求1或2所述的铝基线路板，其特征在于：所述第一阳极氧化铝层的厚度为0.5～9.5μm。
5.如权利要求1或2所述的铝基线路板，其特征在于：所述第一阳极氧化铝层外表面的0.5～9.5μm的粗糙度是由密集的点状凸起或/和沟槽形成，且所述第一阳极氧化铝层外表面的厚度为0.5～6μm。
6.如权利要求1或2所述的铝基线路板，其特征在于：所述第一阳极氧化铝层外表面的0.5～9.5μm的粗糙度是由密集的点状坑形成，且所述第一阳极氧化铝层外表面的厚度为1～10μm。
7.如权利要求1或2所述的铝基线路板，其特征在于：所述第二阳极氧化铝层的厚度为1～10μm。
8.如权利要求7所述的铝基线路板，其特征在于：所述第二阳极氧化铝层的厚度为10μm。
9.一种制备用于电子元件全封装的铝基线路板的方法，包括如下步骤：
制备包括有依次层叠结合的第一阳极氧化铝层、纯铝层、第二阳极氧化铝层、导热绝缘层和线路层的铝基线路板半成品；
将所述铝基线路板半成品的第一阳极氧化铝层外表面采用电流强度为8.5～9.5A的激光刻蚀，使得第一阳极氧化铝层外表面的粗糙度为0.5～9.5μm；且；所述第一阳极氧化铝层外表面的粗糙度是由密集的点状坑或/和点状凸起，或由点状坑或/和点状凸起与沟槽形成。
10.如权利要求9所述的铝基线路板的方法，其特征在于：所述激光刻蚀是8.5～9.0安培电流强度条件在第一阳极氧化铝层外表面上形成密集的点状坑形貌，使得所述第一阳极氧化铝层外表面的粗糙度为0.5～9.5μm。
11.如权利要求9所述的铝基线路板的方法，其特征在于：所述激光刻蚀是9.0～9.5安培电流强度条件在第一阳极氧化铝层外表面上形成密集的点状凸起或/和沟槽形貌，使得所述第一阳极氧化铝层外表面的粗糙度为0.5～9.5μm。
12.一种电子元件全封装，包括铝基线路板和对铝基线路板进行全包封的封装层，其特征在于：所述铝基线路板为如权利要求1～8任一项所述的铝基线路板或者由如权利要求9～11任一项所述的铝基线路板的方法制备获得的铝基线路板。
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