[发明专利]高频电路模块有效
| 申请号： | 201310376792.8 | 申请日： | 2013-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN103635021A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 中村浩;五十岚智宏 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 发明提供一种安装密度高的高频电路模块。高频电路模块(100)具有：进行高频信号的发送处理及接收处理的RFIC(160)；放大来自该RFIC(160)的发送信号的功率放大器IC(155)；和将从功率放大器IC(155)向天线输出的发送信号与从天线向RFIC(160)输入的接收信号分离的双工器(110、120)，RFIC(160)及功率放大器IC(155)的某一方或双方埋设在电路基板(200)内，并且，双工器(110、120)配置在RFIC(160)与功率放大器IC(155)之间。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 电路 模块 | ||
【主权项】：
一种高频电路模块，其特征在于，具有：绝缘体层和导体层交替层叠而成的电路基板；安装于电路基板、进行高频信号的发送处理及接收处理的高频IC；安装于电路基板、放大来自高频IC的发送信号的功率放大器IC；和将从功率放大器IC向天线输出的发送信号与从天线向高频IC输入的接收信号分离的双工器，高频IC及功率放大器IC的某一方或双方埋设在电路基板内，并且，当从上表面透视观察电路基板时双工器配置在高频IC与功率放大器IC之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太阳诱电株式会社，未经太阳诱电株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310376792.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种烟花计量装药机构
- 下一篇：基于随机快轴方位角延迟阵列的动态干涉测量方法
