[发明专利]Sn-Cu-Ni系合金焊锡材料及其应用无效
| 申请号： | 201310364575.7 | 申请日： | 2013-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN103406687A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 李建保;李拓;梁小燕 | 申请（专利权）人： | 四川朗峰电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李玉秋;郝鹏 |
| 地址： | 610207 四川省成都市双*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开一种焊接用的Sn-Cu-Ni系合金焊锡材料及其应用，具体涉及一种应用于电子行业高温焊接，并具有良好抗氧化性的Sn-Cu-Ni系合金焊锡材料及其应用。所述Sn-Cu-Ni系合金焊锡材料主要由以下组分组成，各组分的含量以重量百分比表示：3.5-5.0%的Cu，0.015-0.5%的Ni，余量为Sn；所述Sn-Cu-Ni系合金焊锡材料的熔程为230-310℃。本发明Sn-Cu-Ni系合金焊锡材料可以有效地应用于380-480℃的高温焊接工艺中，并且在此高温焊接环境下焊料的氧化程度较低，从而提高Sn-Cu-Ni系列在高温焊接工艺中的焊接效果。 | ||
| 搜索关键词： | sn cu ni 合金 焊锡 材料 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种Sn‑Cu‑Ni系合金焊锡材料，其特征在于：所述Sn‑Cu‑Ni系合金焊锡材料主要由以下组分组成，各组分的含量以重量百分比表示：3.5‑5.0%的Cu，0.015‑0.5%的Ni，余量为Sn；所述Sn‑Cu‑Ni系合金焊锡材料的熔程为230‑310℃。
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