[发明专利]Sn-Cu-Ni系合金焊锡材料及其应用无效
| 申请号： | 201310364575.7 | 申请日： | 2013-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN103406687A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 李建保;李拓;梁小燕 | 申请（专利权）人： | 四川朗峰电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李玉秋;郝鹏 |
| 地址： | 610207 四川省成都市双*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | sn cu ni 合金 焊锡 材料 及其 应用 | ||
1.一种Sn-Cu-Ni系合金焊锡材料，其特征在于：所述Sn-Cu-Ni系合金焊锡材料主要由以下组分组成，各组分的含量以重量百分比表示：
3.5-5.0%的Cu，0.015-0.5%的Ni，余量为Sn；
所述Sn-Cu-Ni系合金焊锡材料的熔程为230-310℃。
2.根据权利要求1所述的Sn-Cu-Ni系合金焊锡材料，其特征在于：所述Cu的含量为4.0%。
3.根据权利要求1所述的Sn-Cu-Ni系合金焊锡材料，其特征在于：所述Ni的含量为0.05-0.2%。
4.权利要求1-3中任一权利要求所述的Sn-Cu-Ni系合金焊锡材料在电子器件高温焊接中的应用。
5.根据权利要求4所述的应用，其特征在于，所述高温焊接为铜引线高温浸焊；所述电子器件为网络变压器。
6.一种Sn-Cu-Ni系合金焊锡材料，其特征在于：所述Sn-Cu-Ni系合金焊锡材料主要由以下组分组成，各组分的含量以重量百分比表示：
3.5-5.0%的Cu，0.015-0.5%的Ni，0.005-0.05%的P，0.008-0.05%的Ga，余量为Sn；
所述Sn-Cu-Ni系合金焊锡材料的熔程为230-310℃。
7.根据权利要求6所述的Sn-Cu-Ni系合金焊锡材料，其特征在于：所述Cu的含量为4.0%；所述Ni的含量为0.05-0.2%。
8.根据权利要求6所述的Sn-Cu-Ni系合金焊锡材料，其特征在于：所述P的含量为0.02-0.03%，Ga的含量为0.01-0.03%。
9.权利要求6-8中任一权利要求所述的Sn-Cu-Ni系合金焊锡材料在电子器件高温焊接中的应用。
10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于，所述高温焊接为引线高温浸焊；所述电子器件为网络变压器。
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