[发明专利]一种全方位发光LED灯珠的制作方法有效
| 申请号： | 201310364243.9 | 申请日： | 2013-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN103427001A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 陈跃 | 申请（专利权）人： | 揭阳市利业光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 李振文 |
| 地址： | 522000 广东省揭阳市揭东区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种全方位发光LED灯珠的制作方法，所述方法包括：将铝基板进行冲压、电镀与切片，添加透光透明材料并注塑在铝基板上，使铝基板形成具有凹槽的外壳；折弯并清洗形成透明支架；通过银胶将晶片固定在透明支架负极上并烘烤，完成固晶；通过连接线连接晶片与透明支架正极；将封装胶覆盖于透明支架外壳的凹槽内；在透明支架外壳与封装胶表面涂覆增透薄膜；剥料、分光，得到全方位发光LED灯珠。本发明可以使LED灯珠实现规模化生产，节约原料与生产成本，且得到的LED灯珠具有实现全方位发光、发光效率高、使用寿命长、光色一致性好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全方位 发光 led 制作方法 | ||
【主权项】：
一种全方位发光LED灯珠的制作方法，其特征在于，所述方法包括：A将铝基板进行冲压、电镀与切片，添加透光透明材料并注塑在铝基板上，使铝基板形成具有凹槽的外壳；B折弯铝基板并清洗形成透明支架；C通过银胶将晶片固定在透明支架负极上并烘烤，完成固晶；D通过连接线连接晶片与透明支架正极；E将封装胶覆盖于透明支架外壳的凹槽内；F在透明支架外壳与封装胶表面涂覆增透薄膜，得到每片LED灯珠；G对每片LED灯珠进行剥料、分光，得到全方位发光LED灯珠。
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