[发明专利]一种低介电常数CEM-3覆铜板的制造方法

摘要

一种低介电常数CEM-3覆铜板的制造方法，先进行环氧树脂液的制备，再进行复合填料的表面处理，然后进行复合树脂液的制备，再进行粘结片的制备，最后进行层压板的压制，本发明的环氧树脂组合物由于选用了特殊固化剂、羟基灭活剂，使树脂固化物不含或仅含少量的仲羟基，具有低的介电常数，并在体系中引入了具有低介电常数的无机填料，因此可获得介电常数3.2~3.9的一系列不同介电常数的CEM-3覆铜板。

主权项

一种低介电常数CEM‑3覆铜板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)、 环氧树脂液的制备：1.1将环氧树脂80—100份，用第一溶剂30—50份溶解，制成环氧树脂溶液，环氧树脂为双酚A型环氧或诺夫拉克环氧，第一溶剂为丙酮，1.2将固化剂1—10份用第二溶剂5—30份溶解，制成固化剂溶液，固化剂为双氰胺或咪唑，第二溶剂为丙酮、丁酮或DMF，1.3羟基灭活剂0—30份，羟基灭活剂为活性有机硅，1.4将环氧树脂溶液、固化剂溶液、羟基灭活剂搅拌均匀，制成环氧树脂液，搅拌均匀，熟化8小时后待用；(2)、复合填料的表面处理：将低介电填料200‑‑300份，第三溶剂50—150份，表面处理剂1‑10份，在20℃‑‑50℃混合搅拌处理2‑‑‑3小时待用，低介电填料为硅微粉或空心玻璃微珠，第三溶剂为丙酮或丁酮，表面处理剂为KH‑550或KH‑560；(3)、复合树脂液的制备：向第1步熟化后的树脂液中加入第2步制作的经表面处理的复合填料，两者的质量份数为第1步树脂液150—220份，复合填料300—400份，搅拌3—8小时；(4)、粘结片的制备：用2116玻璃布浸渍1熟化后的树脂液，经150℃‑‑170℃烘焙2—4分钟后，制成单重190‑‑220g/m2的粘结片作表料；用75g /m2玻纤纸浸渍第3步的树脂液，经150℃‑‑170℃烘焙2—4分钟后，制成单重450‑‑650g/m2的粘结片，作芯料；(5)、层压板的压制：将1张以上的芯料叠合，上下各贴1张面料，单面或双面覆1张铜箔，将其置于两块洁净的镜面钢板之间，在真空压机中温度：150℃—190℃，压力：30—60 kg/cm2，压制30—100分钟后降温，得到介电常数3.2~3.9，介质损耗小于0.01的单面或双面覆铜板；所述份数为质量份数。