[发明专利]一种低介电常数CEM-3覆铜板的制造方法

权利要求书

1.一种低介电常数CEM-3覆铜板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)、 环氧树脂液的制备：

1.1将环氧树脂80—100份，用第一溶剂30—50份溶解，制成环氧树脂溶液，环氧树脂为双酚A型环氧或诺夫拉克环氧，第一溶剂为丙酮，

1.2将固化剂1—10份用第二溶剂5—30份溶解，制成固化剂溶液，固化剂为双氰胺或咪唑，第二溶剂为丙酮、丁酮或DMF，

1.3羟基灭活剂0—30份，羟基灭活剂为活性有机硅，

1.4将环氧树脂溶液、固化剂溶液、羟基灭活剂搅拌均匀，制成环氧树脂液，搅拌均匀，熟化8小时后待用；

(2)、复合填料的表面处理：将低介电填料200--300份，第三溶剂50—150份，表面处理剂1-10份，在20℃--50℃混合搅拌处理2---3小时待用，

低介电填料为硅微粉或空心玻璃微珠，第三溶剂为丙酮或丁酮，表面处理剂为KH-550或KH-560；

(3)、复合树脂液的制备：向第1步熟化后的树脂液中加入第2步制作的经表面处理的复合填料，两者的质量份数为第1步树脂液150—220份，复合填料300—400份，搅拌3—8小时；

(4)、粘结片的制备：用2116玻璃布浸渍1熟化后的树脂液，经150℃--170℃烘焙2—4分钟后，制成单重190--220g/m²的粘结片作表料；用75g /m²玻纤纸浸渍第3步的树脂液，经150℃--170℃烘焙2—4分钟后，制成单重450--650g/m²的粘结片，作芯料；

(5)、层压板的压制：将1张以上的芯料叠合，上下各贴1张面料，单面或双面覆1张铜箔，将其置于两块洁净的镜面钢板之间，在真空压机中温度：150℃—190℃，压力：30—60 kg/cm²，压制30—100分钟后降温，得到介电常数3.2~3.9，介质损耗小于0.01的单面或双面覆铜板；

所述份数为质量份数。

2.根据权利要求1所述的一种低介电常数CEM-3覆铜板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)、环氧树脂液的制备：

1.1将环氧树脂100份，用第一溶剂40份溶解，制成环氧树脂溶液，环氧树脂为双酚A型环氧（E-20），第一溶剂为丙酮，

1.2将固化剂5份用第二溶剂10份溶解，制成固化剂溶液，固化剂为2甲基-咪唑，第二溶剂为丁酮，

1.3羟基灭活剂3份，羟基灭活剂为活性有机硅，

1.4将环氧树脂溶液、固化剂溶液、羟基灭活剂搅拌均匀，制成环氧树脂液，搅拌均匀，熟化8小时后待用；

(2)、复合填料的表面处理：将低介电填料200份，第三溶剂150份，表面处理剂4份，在40℃混合搅拌处理2小时待用，

低介电填料为硅微粉，第三溶剂为丙酮，表面处理剂为KH-550；

(3)、复合树脂液的制备：向第1步熟化后的树脂液中加入第2步制作的经表面处理的复合填料，两者的质量份数为第1步树脂液158份，复合填料354份，搅拌3小时；

(4)、粘结片的制备：用2116玻璃布浸渍第1步熟化后的树脂液，经170℃烘焙3分钟，制成单重210g/m²的粘结片做面料；用标重75 g/m²玻纤纸浸渍第3步的树脂液，经170℃ 烘焙3分钟，制成单重550g/m²的粘结片做芯料；

(5)、层压板的压制：将4张芯料叠合，上下各贴1张面料，双面各覆1张35μ铜箔，将其置于两块洁净的镜面钢板之间，在真空压机中温度：180℃，压力：50 kg/cm²，压制50分钟后降温，得到厚度1.5mm，介电常数3.6，介质损耗0.008的双面覆铜板；

所述份数为质量份数。

3.根据权利要求1所述的一种低介电常数CEM-3覆铜板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1).环氧树脂液的制备：

1.1将双酚A型环氧（E-20）100份和双酚A型环氧树脂（E-51）20份，用第一溶剂40份溶解，制成环氧树脂溶液，第一溶剂为丙酮，

1.2将固化剂1.2份，用第二溶剂20份溶解，制成固化剂溶液，固化剂为双氰胺，第二溶剂为DMF， 

1.3羟基灭活剂30份，羟基灭活剂为活性有机硅，

1.4将环氧树脂溶液、固化剂溶液、羟基灭活剂搅拌均匀，制成环氧树脂液；

(2)、复合填料的表面处理：将低介电填料240份，第三溶剂150份，表面处理剂4份，在40℃混合搅拌处理2小时，

低介电填料为硅微粉，第三溶剂为丙酮，表面处理剂为KH-550；

(3)、复合树脂液的制备：向第1步熟化后的树脂液中加入第2步制作的经表面处理的复合填料，两者的质量份数为第1步树脂液211份，复合填料394份，搅拌3小时；

(4)、粘结片的制备：用2116玻璃布浸渍第1步熟化后的树脂液，经170℃烘焙2.5分钟，制成单重215g/m²的粘结片做面料；用75g /m²玻纤纸浸渍第3步的树脂液，经170℃烘焙2.5分钟，制成单重550g/m²的粘结片做芯料；

(5)、层压板的压制：将3张芯料叠合，上下各贴1张面料，双面各覆1张18μ铜箔，将其置于两块洁净的镜面钢板之间，在真空压机中温度：190℃，压力：45 kg/cm²，压制60分钟后降温，得到厚度1.2mm，介电常数3.6，介质损耗0.008的双面覆铜板；

所述份数为质量份数。