[发明专利]一种低介电常数CEM-3覆铜板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及覆铜板制造的技术领域，具体涉及一种低介电常数CEM-3覆铜板的制造方法。

背景技术

目前的低介电常数覆铜板一般都采用聚四氟乙烯树脂、氰酸酯树脂、聚苯醚树脂或聚酰亚胺树脂来制作，他们虽有优秀的介电性能，但也都存在一定的缺点：聚四氟乙烯树脂熔融粘度大（10¹⁰Pa.s/380℃），聚四氟乙烯基覆铜板需要在380--400℃的高温下压制成型，工艺复杂，聚苯醚树脂基覆铜板在制作过程中要用到甲苯，污染环境，同样存在熔融粘度大的问题，氰酸酯基覆铜板的成本太高，聚酰亚胺树脂基覆铜板成本高，工艺复杂。

发明内容

为了克服上述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种低介电常数CEM-3覆铜板的制造方法，本发明的环氧树脂组合物由于选用了特殊固化剂、羟基灭活剂，使树脂固化物不含或仅含少量的仲羟基，具有低的介电常数，并在体系中引入了具有低介电常数的无机填料，因此可获得介电常数3.2~3.9的一系列不同介电常数的CEM-3覆铜板。

为了达到上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种低介电常数CEM-3覆铜板的制造方法，包括以下步骤：

1、 环氧树脂液的制备：

1.1将环氧树脂80—100份，用第一溶剂30—50份溶解，制成环氧树脂溶液，环氧树脂为双酚A型环氧或诺夫拉克环氧，第一溶剂为丙酮，

1.2将固化剂1—10份用第二溶剂5—30份溶解，制成固化剂溶液，固化剂为双氰胺或咪唑，第二溶剂为丙酮、丁酮或DMF，

1.3羟基灭活剂0—30份，羟基灭活剂为活性有机硅，

1.4将环氧树脂溶液、固化剂溶液、羟基灭活剂搅拌均匀，制成环氧树脂液，搅拌均匀，熟化8小时后待用；

2 、复合填料的表面处理：将低介电填料200--300份，第三溶剂50—150份，表面处理剂1-10份，在20℃--50℃混合搅拌处理2---3小时待用，

低介电填料为硅微粉或空心玻璃微珠，第三溶剂为丙酮或丁酮，表面处理剂为KH-550或KH-560；

3 、复合树脂液的制备：向第1步熟化后的树脂液中加入第2步制作的经表面处理的复合填料，两者的质量份数为：第1步树脂液150—220份，复合填料300—400份，搅拌3—8小时；

4 、粘结片的制备：用2116玻璃布浸渍1熟化后的树脂液，经150℃--170℃烘焙2—4分钟后，制成单重190--220g/m²的粘结片作表料；用75g /m²玻纤纸浸渍第3步的树脂液，经150℃--170℃烘焙2—4分钟后，制成单重450--650g/m²的粘结片，作芯料； 

5、层压板的压制：将1张以上的芯料叠合，上下各贴1张面料，单面或双面覆1张铜箔，将其置于两块洁净的镜面钢板之间，在真空压机中温度：150℃—190℃，压力：30—60 kg/cm²，压制30—100分钟后降温，得到介电常数3.2~3.9，介质损耗小于0.01的单面或双面覆铜板；

所述份数为质量份数。

本发明的有益效果：

由该方法制作的低介电常数CEM-3覆铜板具有良好的综合性能，介电常数小、吸水率低、具有良好的湿热稳定性和高的柔韧性，具有耐CAF性能以及良好的冲孔加工性能，且成本低，工艺简单，满足PCB的要求。

具体实施方式

实施例1

一种低介电常数CEM-3覆铜板的制造方法，包括以下步骤：

1、环氧树脂液的制备：

1.1将环氧树脂100份，用第一溶剂40份溶解，制成环氧树脂溶液，环氧树脂为双酚A型环氧（E-20），第一溶剂为丙酮，

1.2将固化剂5份用第二溶剂10份溶解，制成固化剂溶液，固化剂为2甲基-咪唑，第二溶剂为丁酮，

1.3羟基灭活剂3份，羟基灭活剂为活性有机硅，

1.4将环氧树脂溶液、固化剂溶液、羟基灭活剂搅拌均匀，制成环氧树脂液，搅拌均匀，熟化8小时后待用；

2. 复合填料的表面处理：将低介电填料200份，第三溶剂150份，表面处理剂4份，在40℃混合搅拌处理2小时待用，

低介电填料为硅微粉，第三溶剂为丙酮，表面处理剂为KH-550；