[发明专利]一种柔性线路板覆盖层的开窗加工工艺有效
申请号: | 201310333539.4 | 申请日: | 2013-08-02 |
公开(公告)号: | CN103369849A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 宋阳 | 申请(专利权)人: | 高德(无锡)电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 殷红梅;涂三民 |
地址: | 214101 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种柔性线路板覆盖层的开窗加工工艺,它包括以下步骤:补偿开窗区域面积步骤、制作镭射钻孔程式步骤、镭射钻孔步骤、配成清洁液步骤、喷液清洁步骤、热风烘干步骤、除胶清洁步骤、水洗步骤与热风烘干步骤,本发明的开窗加工工艺保证了软板开窗高对位精度的要求,同时不会对柔性线路板的弯折性和平整度有影响,特别适用于具有小尺寸及高对位精度需求的柔性线路板覆盖层的开窗生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 线路板 覆盖层 开窗 加工 工艺 | ||
【主权项】:
一种柔性线路板覆盖层的开窗加工工艺,其特征是该开窗加工工艺包括以下步骤:a、将柔性线路板的开窗区域边边长或者直径增加0.0002~0.0252mm,并将补偿后的图形作为工作稿使用;b、使用镭射孔对工作稿的开窗区域进行填充,镭射孔径为0.15~0.25mm,在填充镭射孔时,位于最外侧的一排镭射孔之间相邻孔中心间距控制在0.04~0.06mm且与工作稿的开窗区域边缘相切,位于最外侧之内的镭射孔之间相邻孔中心间距控制在0.1~0.15mm;c、使用镭射钻孔机对工作稿进行镭射开窗生产,镭射钻孔机的激光发射器的中心按照步骤b所设置的程序运行,开窗后边缘处的凹陷控制在0.002~0.006mm;d、在水中加入氧化铝颗粒调配成清洁液,氧化铝颗粒的粒径控制在200~600目,在调配清洁液时,每升水中对应加入100~260克氧化铝颗粒;e、使用步骤d调配的清洁液对工作稿镭射开窗面进行喷液清洁处理,上喷头的喷出压力控制在1~3kg/cm2,上喷头的平移线速度控制在2~3m/min,下喷头的喷出压力控制在1~3kg/cm2,下喷头的平移线速度控制在2~3m/min;f、对喷液清洁处理的工作稿进行热风烘干处理,热风温度控制在65~85℃,热风风压频率控制在40~50Hz,热风烘干时间控制在10~20秒;g、对热风烘干处理后的工作稿的开窗区域使用等离子电浆机进行除胶清洁处理;h、对除胶清洁处理后的工作稿进行水洗处理;i、对水洗处理后的工作稿进行热风烘干处理,热风温度控制在65~85℃,热风风压频率控制在40~50Hz,热风烘干时间控制在10~20秒。
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