[发明专利]一种柔性线路板覆盖层的开窗加工工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种柔性线路板覆盖层的开窗加工工艺，本发明属于印刷线路板加工技术领域。

背景技术

随着消费电子产品小型化、一体化、多功能化的发展趋势，软板及软硬结合板由于其具有弯折性好、空间利用率高、使用灵活等优点，在手机、平板电脑、数码相机、设备控制系统等领域应用越来越普遍。为满足小型化、多功能化等要求，元器件及相应配件密度越来越高，体积也越来越小，对焊件区域的精度要求亦更严格。而对于软板上的元器件或配件，除了对开窗区域的精度要求之外，更对焊接区域的耐弯折疲劳能力和平整度提出了要求。

目前针对此类在软板上开窗的工艺，主要有局部柔性油墨法和软板覆盖层（Coverlay）切割后对位贴合法。前者操作简单适合大批量生产，但油墨与软板覆盖层交界区域的高度差可能对一些精密度元器件的焊接有影响；后者虽无高度差问题，但此类软板覆盖层对位的精度较差，很难应用于一些有高对位精度要求的产品。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种开窗对位精度高、可降低因层偏而造成的不良损耗且不会对软板的弯折性和平整度有影响的柔性线路板覆盖层的开窗加工工艺。

按照本发明提供的技术方案，所述柔性线路板覆盖层的开窗加工工艺包括以下步骤：

a、将柔性线路板的开窗区域边边长或者直径增加0.0064~0.0252mm，并将补偿后的图形作为工作稿使用；

b、使用镭射孔对工作稿的开窗区域进行填充，镭射孔径为0.15~0.25mm，在填充镭射孔时，位于最外侧的一排镭射孔之间相邻孔中心间距控制在0.04~0.06mm且与工作稿的开窗区域边缘相切，位于最外侧之内的镭射孔之间相邻孔中心间距控制在0.1~0.15mm；

c、使用镭射钻孔机对工作稿进行镭射开窗生产，镭射钻孔机的激光发射器的中心按照步骤b所设置的程序运行，开窗后边缘处的凹陷控制在0.002~0.006mm；

d、在水中加入氧化铝颗粒调配成清洁液，氧化铝颗粒的粒径控制在200~600目，在调配清洁液时，每升水中对应加入100~260克氧化铝颗粒；

e、使用步骤d调配的清洁液对工作稿镭射开窗面进行喷液清洁处理，上喷头的喷出压力控制在1~3kg/cm²，上喷头的平移线速度控制在2~3m/min，下喷头的喷出压力控制在1~3kg/cm²，下喷头的平移线速度控制在2~3m/min；

f、对喷液清洁处理的工作稿进行热风烘干处理，热风温度控制在65~85℃，热风风压频率控制在40~50Hz，热风烘干时间控制在10~20秒；

g、对热风烘干处理后的工作稿的开窗区域使用等离子电浆机进行除胶清洁处理；

h、对除胶清洁处理后的工作稿进行水洗处理；

i、对水洗处理后的工作稿进行热风烘干处理，热风温度控制在65~85℃，热风风压频率控制在40~50Hz，热风烘干时间控制在10~20秒。

本发明的开窗加工工艺保证了软板开窗高对位精度的要求，同时不会对柔性线路板的弯折性和平整度有影响，特别适用于具有小尺寸及高对位精度需求的柔性线路板覆盖层的开窗生产。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。

实施例1

一种柔性线路板覆盖层的开窗加工工艺包括以下步骤：

a、将柔性线路板的开窗区域边边长或者直径增加0.0252mm，并将补偿后的图形作为工作稿使用；

b、使用镭射孔对工作稿的开窗区域进行填充，镭射孔径为0.15mm，在填充镭射孔时，位于最外侧的一排镭射孔之间相邻孔中心间距控制在0.04mm且与工作稿的开窗区域边缘相切，位于最外侧之内的镭射孔之间相邻孔中心间距控制在0.1mm；

c、使用镭射钻孔机对工作稿进行镭射开窗生产，镭射钻孔机的激光发射器的中心按照步骤b所设置的程序运行，开窗后边缘处的凹陷控制在0.0027mm；

d、在水中加入氧化铝颗粒调配成清洁液，氧化铝颗粒的粒径控制在200目，在调配清洁液时，每升水中对应加入100克氧化铝颗粒；

e、使用步骤d调配的清洁液对工作稿镭射开窗面进行喷液清洁处理，上喷头的喷出压力控制在1.0kg/cm²，上喷头的平移线速度控制在3.0m/min，下喷头的喷出压力控制在1.0kg/cm²，下喷头的平移线速度控制在3.0m/min；