[发明专利]一种柔性线路板覆盖层的开窗加工工艺

权利要求书

1.一种柔性线路板覆盖层的开窗加工工艺，其特征是该开窗加工工艺包括以下步骤：

a、将柔性线路板的开窗区域边边长或者直径增加0.0002~0.0252mm，并将补偿后的图形作为工作稿使用；

b、使用镭射孔对工作稿的开窗区域进行填充，镭射孔径为0.15~0.25mm，在填充镭射孔时，位于最外侧的一排镭射孔之间相邻孔中心间距控制在0.04~0.06mm且与工作稿的开窗区域边缘相切，位于最外侧之内的镭射孔之间相邻孔中心间距控制在0.1~0.15mm；

c、使用镭射钻孔机对工作稿进行镭射开窗生产，镭射钻孔机的激光发射器的中心按照步骤b所设置的程序运行，开窗后边缘处的凹陷控制在0.002~0.006mm；

d、在水中加入氧化铝颗粒调配成清洁液，氧化铝颗粒的粒径控制在200~600目，在调配清洁液时，每升水中对应加入100~260克氧化铝颗粒；

e、使用步骤d调配的清洁液对工作稿镭射开窗面进行喷液清洁处理，上喷头的喷出压力控制在1~3kg/cm²，上喷头的平移线速度控制在2~3m/min，下喷头的喷出压力控制在1~3kg/cm²，下喷头的平移线速度控制在2~3m/min；

f、对喷液清洁处理的工作稿进行热风烘干处理，热风温度控制在65~85℃，热风风压频率控制在40~50Hz，热风烘干时间控制在10~20秒；

g、对热风烘干处理后的工作稿的开窗区域使用等离子电浆机进行除胶清洁处理；

h、对除胶清洁处理后的工作稿进行水洗处理；

i、对水洗处理后的工作稿进行热风烘干处理，热风温度控制在65~85℃，热风风压频率控制在40~50Hz，热风烘干时间控制在10~20秒。