[发明专利]一种荧光粉涂覆方法和一种LED灯及其支架无效
| 申请号： | 201310326867.1 | 申请日： | 2013-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN104347778A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 刘华基;王峰;曾昌景 | 申请（专利权）人： | 惠州市华阳光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏晓波 |
| 地址： | 516006 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED灯的荧光粉涂覆方法，用于COB、集成产品LED灯的封装，包括：步骤1）在安装晶片后的LED灯支架上均匀的设置荧光粉层；步骤2）对所述荧光粉层进行烘烤；步骤3）在所述荧光粉的上面点涂透明硅胶；步骤4）对所述透明硅胶进行烘烤成型。整个过程中，将荧光粉和透明硅胶分两步投放，先涂覆荧光粉，然后点上透明硅胶，这样，就可以解决荧光粉沉淀不一，色温偏差大的问题。而且，先进行荧光粉层涂覆，然后再进行点透明硅胶，避免了LED灯支架在与透明硅胶结合时气体的残留而产生气泡。本发明还公开了一种LED灯及其支架。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 荧光粉 方法 led 及其 支架 | ||
【主权项】：
一种荧光粉涂覆方法，用于COB、集成产品LED灯的封装，其特征在于，包括：步骤1）在安装晶片（4）后的LED灯支架（3）上均匀的涂覆荧光粉层；步骤2）对所述荧光粉层（1）进行烘烤；步骤3）在所述荧光粉层（1）的上面点涂透明硅胶；步骤4）对所述透明硅胶进行烘烤成型。
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