[发明专利]一种荧光粉涂覆方法和一种LED灯及其支架无效
| 申请号： | 201310326867.1 | 申请日： | 2013-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN104347778A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 刘华基;王峰;曾昌景 | 申请（专利权）人： | 惠州市华阳光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏晓波 |
| 地址： | 516006 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 荧光粉 方法 led 及其 支架 | ||
【权利要求书】：
1.一种荧光粉涂覆方法，用于COB、集成产品LED灯的封装，其特征在于，包括：
步骤1）在安装晶片（4）后的LED灯支架（3）上均匀的涂覆荧光粉层；
步骤2）对所述荧光粉层（1）进行烘烤；
步骤3）在所述荧光粉层（1）的上面点涂透明硅胶；
步骤4）对所述透明硅胶进行烘烤成型。
2.根据权利要求1所述的荧光粉涂覆方法，其特征在于，所述步骤1）具体为喷涂方法实现所述荧光粉层1。
3.根据权利要求1所述的荧光粉涂覆方法，其特征在于，所述步骤3）具体为所述透明硅胶的高度与所述LED灯支架（3）上的边框的高度齐平。
4.一种LED灯支架，包括间隔的设置在所述LED灯支架（3）的底部的晶片（4），其特征在于，还包括设置在所述晶片（4）的上面和所述晶片（4）的间隔中露出所述LED灯支架（3）的底部的上面的荧光粉层（1），所述荧光粉层（1）的上面设置有透明硅胶层（2）。
5.根据权利要求4所述的LED灯支架，其特征在于，还包括设置在四周的边框，所述透明硅胶层2的高度与所述LED灯支架（3）上的边框的高度齐平。
6.一种LED灯，其特征在于，包括如上述权利要求4和权利要求5任意一项所述的LED灯支架（3）。
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