[发明专利]一种三维电路板及其制备方法有效
| 申请号： | 201310321624.9 | 申请日： | 2013-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN103347369A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 肖懿洋 | 申请（专利权）人： | 深圳市杰普特电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/06;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区观澜街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三维电路板及其制备方法，该制备方法包括以下步骤：S1、在掺杂金属原子且可固化的透明材料上立体叠放各元器件；S2、整体固化；S3、激光烧蚀，所述透明材料的内部金属原子在激光烧蚀后直接成型并导电。采用上述方案，本发明将电路板由二维向三维发展，可以极大地提高器件的密集度，缩短连线，并在小空间内封装大量元件，具有很高的市场应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种三维电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在掺杂金属原子且可固化的透明材料上立体叠放各元器件；S2、整体固化；S3、激光烧蚀，所述透明材料的内部金属原子在激光烧蚀后直接成型并导电。
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