[发明专利]柔性线路板制造方法在审
| 申请号： | 201310317857.1 | 申请日： | 2013-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN103491726A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 叶夕枫 | 申请（专利权）人： | 博罗县精汇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 516100 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种柔性线路板制造方法，包括如下步骤：在基材上钻导通孔；将钻有所述导通孔的所述基材进行闪镀铜；在所述基材上贴干膜；曝光；显影；对显影后的所述基材进行图形电镀再进行退干膜处理；蚀刻。通过上述方法制造柔性线路板过程中，孔内镀铜工序在退干膜之前进行，使得其仅在导通孔的孔壁以及孔环周围电镀有铜厚，而不影响基材本身的铜厚，避免蚀刻后的线路厚度不均匀所带来的阻抗影响。蚀刻过程只需控制线宽、线距对阻抗数值的影响即可。这样就降低了阻抗板生产难度，降低阻抗值不稳定的风险，同时也便提高了柔性线路板的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性线路板制造方法，其特征在于，包括如下步骤：在基材上钻导通孔；将钻有所述导通孔的所述基材进行闪镀铜；在所述基材上贴干膜；曝光；显影；对显影后的所述基材进行图形电镀再进行退干膜处理；蚀刻。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于博罗县精汇电子科技有限公司，未经博罗县精汇电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310317857.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：软硬结合线路板外形加工方法
- 下一篇：线路板线路加工方法
