[发明专利]柔性线路板制造方法在审
| 申请号： | 201310317857.1 | 申请日： | 2013-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN103491726A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 叶夕枫 | 申请（专利权）人： | 博罗县精汇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 516100 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 线路板 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种柔性线路板制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
在基材上钻导通孔；
将钻有所述导通孔的所述基材进行闪镀铜；
在所述基材上贴干膜；
曝光；
显影；
对显影后的所述基材进行图形电镀再进行退干膜处理；
蚀刻。
2.根据权利要求1所述的柔性线路板制造方法，其特征在于，所述显影步骤中，显影后所述导通孔边缘处的所述基材外漏。
3.根据权利要求1所述的柔性线路板制造方法，其特征在于，所述闪镀铜步骤为所述基材上所述导通孔的孔壁镀铜0.5um。
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