[发明专利]柔性线路板制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板制造工艺，特别是涉及一种柔性线路板制造方法。

背景技术

柔性线路双面板和多层板在电镀导通孔环节一般都是整板电镀，一是给连接线路两面的导通孔镀上一层厚铜，二是给整个双面基材铜面增加一层铜厚，达到要求规格铜厚。

在电镀铜过程中，因电流密度分布不均匀，同一张板柔性线路板不同地方铜厚厚度有明显差异，这就给控制阻抗线阻抗值增加多一个变数，在蚀刻线路时不但要考虑阻抗线线宽、线距的影响，还要考虑铜厚度对阻抗值的影响，导致柔性线路板不良率较高。

发明内容

基于此，有必要提供一种可提高良率的柔性线路板制造方法。

一种柔性线路板制造方法，包括如下步骤：

在基材上钻导通孔；

将钻有所述导通孔的所述基材进行闪镀铜；

在所述基材上贴干膜；

曝光；

显影；

对显影后的所述基材进行图形电镀再进行退干膜处理；

蚀刻。

其中一个实施例中，所述显影步骤中，显影后所述导通孔边缘处的所述基材外漏。

其中一个实施例中，所述闪镀铜步骤为所述基材上所述导通孔的孔壁镀铜0.5um。

通过上述方法制造柔性线路板过程中，孔内镀铜工序在退干膜之前进行，使得其仅在导通孔的孔壁以及孔环周围电镀有铜厚，而不影响基材本身的铜厚，避免蚀刻后的线路厚度不均匀所带来的阻抗影响。蚀刻过程只需控制线宽、线距对阻抗数值的影响即可。这样就降低了阻抗板生产难度，降低阻抗值不稳定的风险，同时也便提高了柔性线路板的良率。

附图说明

图1为本发明一较佳实施例的柔性线路板制造方法的步骤流程图；

图2为显影后的基材截面结构示意图；

图3为图形电镀且退干膜后的基材的截面结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，其为本发明一较佳实施例的柔性线路板制造方法的步骤流程图，包括如下步骤：

步骤S101，在基材上钻导通孔。

步骤S102，将钻有所述导通孔的所述基材进行闪镀铜。

本实施例中，闪镀铜时间1～2分钟，镀上约0.5um铜厚。此时对整板基材铜厚影响较小，影响的铜厚度可忽略不计。

步骤S103，在所述基材上贴干膜。

步骤S104，曝光。

步骤S105，显影，且显影后所述导通孔边缘处的所述基材外漏。

如图2所示，其为显影后的基材20截面结构示意图，基材20的两个铜面上覆盖有干膜21，导通孔边缘区域23处的铜层外漏。该处的铜层外漏只需在曝光步骤中选择对应的菲林即可。

步骤S106，对显影后的所述基材进行图形电镀再进行退干膜处理。

如图3所示，其为图形电镀且退干膜后的基材20的截面结构示意图，此时基材20的导通孔的孔壁上以及外漏的铜层区域电镀上了一层铜厚24。

步骤S107，蚀刻。

通过上述方法制造柔性线路板过程中，孔内镀铜工序在退干膜之前进行，使得其仅在导通孔的孔壁以及孔环周围电镀有铜厚，而不影响基材本身的铜厚，避免蚀刻后的线路厚度不均匀所带来的阻抗影响。蚀刻过程只需控制线宽、线距对阻抗数值的影响即可。这样就降低了阻抗板生产难度，降低阻抗值不稳定的风险，同时也便提高了柔性线路板的良率。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。