[发明专利]具有印刷电路和电介质载体层的天线和接近传感器结构有效
| 申请号： | 201310316115.7 | 申请日： | 2013-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN103427150B | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | S·雅加;N·沙;李青湘;R·W·施卢巴 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;G01D5/24 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 鲍进 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开涉及具有印刷电路和电介质载体层的天线和接近传感器结构。电子设备可以具有带有天线窗的导电外壳。显示覆盖层可安装于设备的正面。天线和接近传感器结构包括带有切口的电介质支撑结构。天线窗可以具有突出部分，其延伸进显示覆盖层与天线和接近传感器结构之间的切口。天线和接近传感器结构具有通过高通电路耦合到第一导电层的天线馈源，以及通过低通电路耦合到第一导电层以及平行的第二导电层的电容性接近传感器电路。第一导电层由支撑结构上的金属涂层构成。第二导电层可以由柔性印刷电路上的图案化金属迹线构成。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 印刷电路 电介质 载体 天线 接近 传感器 结构 | ||
【主权项】：
一种集成天线和接近传感器结构，包括：平行的第一和第二导电层，其中所述集成天线和接近传感器结构被配置为在天线信号频率处操作，当所述集成天线和接近传感器结构在所述天线信号频率处操作时平行的所述第一和第二导电层被短路在一起，并且当所述集成天线和接近传感器结构在不同于所述天线信号频率的频率处操作时平行的所述第一和第二导电层被耦合到接近传感器电路；以及被配置为支撑平行的所述第一和第二导电层的电介质支撑结构，其中所述电介质支撑结构具有表面，所述第一导电层包括所述表面上的图案化金属涂层，并且所述第二导电层包含在柔性印刷电路基板上的图案化金属层，并且其中所述第一和第二导电层围绕所述电介质支撑结构的至少两侧。
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