[发明专利]具有印刷电路和电介质载体层的天线和接近传感器结构

说明书

技术领域

本发明公开通常涉及电子设备，尤其是电子设备中的天线。

背景技术

电子设备，诸如便携电脑和手持电子设备，正变得越来越普及。诸如此类的设备通常具有无线通信功能。例如，电子设备可利用蜂窝电话波段使用长距离无线通信电路进行通信。电子设备可使用短距离无线通信链路处理与附近设备的通信。通常，电子设备还具有传感器和其他电子部件。

将天线、传感器和其他电子部件成功结合在电子设备中可能是困难的。一些电子设备被制造为具有小的形状因素，因此用于部件的空间受到限制。在许多电子设备中，导电结构的存在会影响电子部件的性能，进而约束了诸如无线通信设备和传感器的部件的可能的安装设置。

因此，希望能够提供在电子设备中结合部件的改进方式。

发明内容

电子设备可以具有外壳，在外壳中可以安装天线和接近传感器结构。外壳可为具有天线窗的导电外壳。天线和接近传感器结构可安装在天线窗后面。在操作期间，天线信号和电磁接近传感器信号可通过天线窗。

显示覆盖层，诸如平面(planar)玻璃构件，可安装在该设备的正面。天线和接近传感器结构可以包括电介质支撑结构，该结构具有凹陷特征，诸如切口(notch)。天线窗可以具有突出部分，其延伸到显示覆盖层与该天线和接近传感器结构之间的切口中。显示覆盖层可安装在突出部分之上。从设备的外部视角来看，突出部分上方的显示覆盖层下面的不透明材料层可遮藏天线和接近传感器结构以及其他内部设备结构。

天线和接近传感器结构可包括电介质支撑结构上的平行的第一和第二导电层。天线和接近传感器结构可具有天线馈源，其通过高通电路耦合到第一导电层。该馈源具有第一和第二端。第一端通过第一电容耦合到第一导电层，而第二端通过第二电容耦合到第一导电层。

电子设备中的电容性接近传感器电路可通过低通电路耦合到第一和第二导电层。例如，该电容性接近传感器电路可通过第一电感耦合到第一导电层并通过第二电感耦合到第二导电层。

第一导电层由支撑结构上的金属涂层形成。第二导电层由印刷电路中的图案化金属迹线构成。

根据附图以及以下优选实施例的详述说明，本发明的进一步特征、其特性以及各种优点会更加明显。

附图说明

图1为根据本发明一实施例的其中配备有部件结构这种类型的说明性电子设备的前视图。

图2为根据本发明一实施例的说明性电子设备，诸如图1的电子设备，的后视图。

图3为根据本发明一实施例的图1和图2中的电子设备的一部分的截面侧视图。

图4为根据本发明一实施例的用于电子设备中的集成天线和接近传感器的说明性电介质载体的透视图。

图5为根据本发明一实施例的电子部件的截面侧视图，该电子部件由电介质载体上的导电迹线以及附着到电介质载体的柔性印刷电路上的导电迹线构成。

图6为根据本发明一实施例的用于天线和接近传感器结构的说明性载体的截面侧视图。

图7为根据本发明一实施例的说明性中空电介质载体的截面图，该中空电介质载体由两部分构成，通过将这两部分上的金属迹线焊接在一起而将这两部分焊接在一起。

图8为根据本发明一实施例的说明性电介质载体的侧视图，该图示出了载体如何具有用来容纳在诸如柔性印刷电路的基板上安装的部件的凹陷。

图9为根据本发明一实施例的说明性电介质载体的侧视图，该图示出了载体如何具有用来在电子设备外壳内安装载体时容纳诸如摄像机的电子部件的凹陷。

图10为示出了根据本发明一实施例的集成天线和接近传感器结构如何由平行的导电材料层形成以及如何耦合到天线馈源和接近传感器电路的框图。

图11示出了根据本发明一实施例的说明性图案，其可用于图10所示类型的集成天线和接近传感器结构中的导电层。

图12为根据本发明一实施例的形成集成天线和接近传感器结构的说明性步骤的流程图。

具体实施方式

本申请要求于2012年5月10日提交的美国专利申请No.13/468,289的优先权，其通过引用全部结合于此。