[发明专利]具有印刷电路和电介质载体层的天线和接近传感器结构

权利要求书

1.一种集成天线和接近传感器结构，包括：

平行的第一和第二导电层，其中所述集成天线和接近传感器结构被配置为在天线信号频率处操作，当所述集成天线和接近传感器结构在所述天线信号频率处操作时平行的所述第一和第二导电层被短路在一起，并且当所述集成天线和接近传感器结构在不同于所述天线信号频率的频率处操作时平行的所述第一和第二导电层被耦合到接近传感器电路；以及

被配置为支撑平行的所述第一和第二导电层的电介质支撑结构，其中所述电介质支撑结构具有表面，所述第一导电层包括所述表面上的图案化金属涂层，并且所述第二导电层包含在柔性印刷电路基板上的图案化金属层，并且其中所述第一和第二导电层围绕所述电介质支撑结构的至少两侧。

2.如权利要求1所述的集成天线和接近传感器结构，其中所述电介质支撑结构包括细长的塑料构件，所述塑料构件具有纵向轴，并且具有平行于所述纵向轴伸展的切口。

3.如权利要求1所述的集成天线和接近传感器结构，进一步包括：

天线馈源，被配置为接收来自射频收发机电路的天线信号。

4.如权利要求3所述的集成天线和接近传感器结构，其中所述天线馈源包括耦合到所述第一导电层的第一天线馈电端。

5.如权利要求4所述的集成天线和接近传感器结构，其中所述天线馈源包括耦合到所述第一导电层的第二天线馈电端。

6.如权利要求5所述的集成天线和接近传感器结构，进一步包括插入在所述第一天线馈电端和所述第一导电层之间的第一电容，并且包括插入在所述第二天线馈电端和所述第一导电层之间的第二电容。

7.如权利要求6所述的集成天线和接近传感器结构，进一步包括耦合在所述第一导电层和所述接近传感器电路之间的第一信号路径；以及

耦合在所述第二导电层和所述接近传感器电路之间的第二信号路径。

8.如权利要求7所述的集成天线和接近传感器结构，进一步包括插入在所述接近传感器电路和所述第一导电层之间的第一信号路径上的第一电感，以及插入在所述接近传感器电路和所述第二导电层之间的第二信号路径上的第二电感。

9.一种电子设备，包括：

显示覆盖层；

集成天线和接近传感器结构，其中所述集成天线和接近传感器结构包括电介质支撑结构上的平行的第一和第二导电层，所述集成天线和接近传感器结构被配置为在天线信号频率处操作，当所述集成天线和接近传感器结构在所述天线信号频率处操作时所述第一和第二导电层被短路在一起，并且当所述集成天线和接近传感器结构在不同于所述天线信号频率的频率处操作时所述第一和第二导电层被耦合到接近传感器电路；以及

天线窗结构，具有在所述显示覆盖层与所述集成天线和接近传感器结构之间延伸的部分。

10.如权利要求9所述的电子设备，其中所述电介质支撑结构具有表面，并且所述第一导电层包括所述表面上的图案化金属涂层。

11.如权利要求10所述的电子设备，进一步包括柔性印刷电路基板，其中所述第二导电层包括所述柔性印刷电路基板上的图案化金属层。

12.如权利要求11所述的电子设备，进一步包括：

高通电路；以及

通过所述高通电路耦合到所述集成天线和接近传感器结构的天线馈源。

13.如权利要求12所述的电子设备，其中所述显示覆盖层包括平面玻璃构件，所述电子设备进一步包括：插入在所述平面玻璃构件的一部分与所述集成天线和接近传感器结构之间的不透明材料层。

14.如权利要求9所述的电子设备，进一步包括：

耦合在所述接近传感器电路和所述第一和第二导电层之间的低通电路；

天线馈源，具有耦合到所述第一导电层的第一端子和耦合到所述第一导电层的第二端子；以及

其中安装有天线窗结构的导电外壳。