[发明专利]改进的薄型迭层式功率电感制程在审

专利信息
申请号: 201310311507.4 申请日: 2013-07-23
公开(公告)号: CN104347580A 公开(公告)日: 2015-02-11
发明(设计)人: 叶秀伦;张育嘉 申请(专利权)人: 佳邦科技股份有限公司
主分类号: H01L23/522 分类号: H01L23/522;H01F37/00
代理公司: 北京维澳专利代理有限公司 11252 代理人: 王立民
地址: 中国台湾苗*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种改进的薄型迭层式功率电感制程,使功率电感包含多层堆栈的螺旋状电感线圈和绝缘层,其在基板上利用微影制程形成螺旋状电感图形,接着以聚酰亚胺(PI)或环氧树脂(Epoxy)干膜作为线圈上方的挡墙,然后于挡墙内经电镀制程使电感线圈的厚度增加,以此制作出高密度、高深宽比的螺旋线圈。
搜索关键词: 改进 薄型迭层式 功率 电感
【主权项】:
一种改进的薄型迭层式功率电感制程,其制程步骤包括:基板处理步骤:对基板表面进行处理,使去除杂质和油脂;种子层形成步骤:利用溅镀制程或蒸镀制程,在基板表面形成金属种子层;线圈图案形成步骤:在基板上方形成一层感光型高分子层,再利用一图案化金属层光罩对感光型高分子层曝光、显影,使感光型高分子层形成线圈型沟槽;接着蚀刻、去光阻,而在基板表面形成螺旋线圈图案金属层;挡墙形成步骤:在基板上方再涂上一层感光型高分子层,使感光型高分子层覆盖螺旋线圈图案金属层;再以图案化金属层光罩对感光型高分子层曝光、显影,使感光型高分子层在螺旋线圈图案金属层上方的两侧形成挡墙;电镀铜步骤:在挡墙围出的空间内,在螺旋线圈图案金属层的上方,利用电镀形成使螺旋线圈图案金属层增厚之电镀层;重复上述挡墙形成步骤和电镀步骤,使螺旋线圈图案金属层逐层镀到设计所需厚度,以制出高深宽比的螺旋状金属线圈。
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