[发明专利]一种LED芯片清洗提篮有效
| 申请号： | 201310311113.9 | 申请日： | 2013-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN103367211A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 丁维才 | 申请（专利权）人： | 合肥彩虹蓝光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230012 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED芯片清洗提篮，包括：抓取板、调整板、调整螺钉、前后板、固定板，前后板与两个固定板组成提篮主体，前后板与固定底部设有调整板，调整板一端通过圆轴固定在前后板上，另一端通过调整螺钉连接在固定板上，调整板角度通过调整螺钉，其倾斜角度可在0°～6°之间任意调节；前后板上端设有抓取板，用于抓取提篮。本发明使用新提篮后可以有效解决去胶不干净、ITO、SIO2蚀刻不过等难题；另外本发明可以降低去胶、蚀刻等工序产生的不良产品的可能性，提升产品品质，降低生产成本，提高经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 清洗 提篮 | ||
【主权项】：
一种LED芯片清洗提篮，包括：抓取板、调整板、调整螺钉、前后板、固定板，其特征在于：前后板与两个固定板组成提篮主体，前后板与固定底部设有调整板，调整板一端通过圆轴固定在前后板上，另一端通过调整螺钉连接在固定板上，调整板角度通过调整螺钉，其倾斜角度可在0°～6°之间任意调节；前后板上端设有抓取板，用于抓取提篮。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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