[发明专利]一种原子层沉积设备有效
申请号: | 201310302626.3 | 申请日: | 2013-07-18 |
公开(公告)号: | CN104233226B | 公开(公告)日: | 2017-06-06 |
发明(设计)人: | 南建辉;宋巧丽;李强;王宝全;苏晓峰 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/455;C23C16/458 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 彭瑞欣,张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种原子层沉积设备,包括反应腔室,反应腔室包括多个子腔室和驱动单元,其中在反应腔室内的同一水平面上设置有多个工艺位,多个工艺位沿反应腔室的周向间隔设置,且按工序的先后顺序依次均匀排列,子腔室的数量和位置与工艺位的数量和位置一一对应,并且每个子腔室用于对置于其内的基片完成单次工艺中的其中一个工序;驱动单元用于实现使每个基片按工序的先后顺序被依次置于各个工艺位所在位置处的子腔室内完成相应工序。本发明提供的原子层沉积设备,其可以实现单次工艺同时加工多个基片,从而可以提高工艺效率,进而可以提高产能。 | ||
搜索关键词: | 一种 原子 沉积 设备 | ||
【主权项】:
一种原子层沉积设备,包括反应腔室,其特征在于,所述反应腔室包括多个子腔室和驱动单元,其中在所述反应腔室内的同一水平面上设置有多个工艺位,所述多个工艺位沿所述反应腔室的周向间隔设置,且按工序的先后顺序依次均匀排列;所述子腔室的数量和位置与所述工艺位的数量和位置一一对应,并且每个所述子腔室用于对置于其内的基片完成单次工艺中的其中一个工序;所述驱动单元用于实现使每个所述基片按工序的先后顺序被依次置于各个所述工艺位所在位置处的子腔室内完成相应工序;所述反应腔室包括设置在其内部的基盘;所述驱动单元包括旋转驱动机构;所述旋转驱动机构用于驱动基盘旋转,以使每个所述基片自当前工序所在的工艺位移动至下一工序所在的工艺位。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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