[发明专利]基于玻璃基板的LED器件及其制备方法无效
| 申请号： | 201310281038.6 | 申请日： | 2013-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN103346242A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 钱涛;孙明 | 申请（专利权）人： | 苏州热驰光电科技有限公司;上海超正光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陆明耀;姚姣阳 |
| 地址： | 215022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于玻璃基板的LED器件及其制备方法，其器件包括玻璃基板，通过气相沉积技术制备于所述玻璃基板上的DLC涂层，所述DLC涂层的上方设有LED芯片和电极，所述LED芯片和电极之间通过导线电性导通。本发明的有益效果主要体现在：采用普通玻璃作为LED线路板的基板可以使得光源全周发光，避免传统基板不透光致使光源只能在180°之内发光的缺陷，光线能得到充分利用，减少热量产生。采用气相沉积技术在玻璃基板上制作线路，确保线路具有良好的附着性和导电特性，同时在玻璃基板上沉积一层类金刚石材料，大幅改善LED线路板的导热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 玻璃 led 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种基于玻璃基板的LED器件，其特征在于：包括玻璃基板（2），通过气相沉积技术制备于所述玻璃基板（2）上的DLC涂层（3），所述DLC涂层（3）的上方设有LED芯片（1）和电极，所述LED芯片（1）和电极之间通过导线（6）电性导通。
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