[发明专利]一种基于框架采用特殊点胶技术的扁平封装件及其制作工艺

摘要

本发明公开了一种基于框架采用特殊点胶技术的扁平封装件及其制作工艺，所述封装件主要由引线框架、粘片胶、芯片、键合线和塑封体组成。所述引线框架与芯片通过粘片胶连接，键合线连接引线框架和芯片，塑封体包围了引线框架、粘片胶、芯片和键合线。所述键合线上有用于固定线型的白胶。所述制作工艺的主要工艺流程：晶圆减薄→划片→上芯（粘片）→压焊→在键合线上刷白胶→塑封→后固化→打印→产品分离→检验→包装→入库。本发明能有效避免塌丝及冲线风险，提高封装件可靠性，抗震能力强。

主权项

一种基于框架采用特殊点胶技术的扁平封装件，主要由引线框架（1）、粘片胶（2）、芯片（3）、键合线（4）和塑封体（5）组成；所述引线框架（1）与芯片（3）通过粘片胶（2）连接，键合线（4）连接引线框架（1）和芯片（3），塑封体（5）包围了引线框架（1）、粘片胶（2）、芯片（3）和键合线（4），其特征在于：所述键合线（4）上有用于固定线型的白胶。