[发明专利]用于连接半导体装置的铜-铑合金线

摘要

本发明提供用于连接半导体装置的铜-铑合金线。[目的]改良铜合金球焊线，使得限制在超声波接合时的铝飞溅和倾斜，并改善在二次接合时的接合性的品质。[解决问题的手段]在包含纯度为99.995质量％以上的初始铜(Cu)和量为0.1-1.5质量％的铑(Rh)的金属基体中，溶解非金属元素的量为1.0-10质量ppm的硫(S)和量为10-150质量ppm的氧(O)，随后也可以溶解量为1-10质量ppm的磷(P)。在金属中的铑起到限制硫在球表面偏析的作用，因此控制其动态强度，并且与溶解的氧协同作用，铑限制了S的活性并因此改善了在倾斜和二次接合性方面的线品质。

主权项

一种用于在半导体装置中使用的球焊的铜‑铑合金线，所述铜‑铑合金线包含铑(Rh)和作为基体的余量的纯度为99.995质量％以上的铜(Cu)，且其特征在于，在所述高纯度铜(Cu)基体中溶解有量为0.1‑1.5质量％的作为金属元素的铑(Rh)和量分别为1.0‑10质量ppm和10‑150质量ppm的作为非金属元素的硫(S)和氧(O)。