[发明专利]一种用于防止晶片偏移掉落的装置有效
| 申请号： | 201310266339.1 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN104253063B | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 华良;陈超 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙)31249 | 代理人： | 张静洁,徐雯琼 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于防止晶片偏移掉落的装置，设置在半导体洗净台上，该装置包含刀子，其由马达驱动并上、下摆动；基座，其通过V字机构与刀子相连，该V字机构包含轴承、穿设在轴承中的螺栓及摆动杆，摆动杆一端设置在螺栓上，其另一端顶住基座，螺栓向着刀子的外部延伸一段，该装置还包含锁紧部件，其套置在螺栓延伸段处。该装置结构简单、可以有效的防止轴承掉落，保证晶片在基座上的精确工位，从而防止晶片偏移掉落，提供晶片生产成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 防止 晶片 偏移 掉落 装置 | ||
【主权项】：
一种用于防止晶片偏移掉落的装置，设置在半导体洗净台上，该装置包含：刀子（1），其由马达驱动并上、下摆动；基座（2），其通过V字机构与刀子（1）相连，该V字机构包含轴承（3）、穿设在轴承（3）中的螺栓（4）及摆动杆（8），所述的摆动杆（8）一端设置在螺栓（4）上，其另一端顶住基座（2），其特征在于，所述螺栓（4）向着刀子（1）的外部延伸一段，该装置还包含锁紧部件（5），其套置在螺栓（4）的延伸段处。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
