[发明专利]一种用于防止晶片偏移掉落的装置有效
申请号: | 201310266339.1 | 申请日: | 2013-06-28 |
公开(公告)号: | CN104253063B | 公开(公告)日: | 2017-12-01 |
发明(设计)人: | 华良;陈超 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 上海信好专利代理事务所(普通合伙)31249 | 代理人: | 张静洁,徐雯琼 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 防止 晶片 偏移 掉落 装置 | ||
技术领域
本发明涉及半导体领域,特别涉及一种用于防止晶片偏移掉落的装置。
背景技术
半导体洗净台6’工作过程中,电机直接作用刀子1’,并通过V字机构带动基座2’,加载半导体洗净台6’,打开盖子,基座位于半导体洗净台6’内腔顶部,将晶片放置在基座2’上(参见图1);合上盖子,下降基座至处理腔中,晶片高溢流冲洗(参见图2);抬升基座,引进异丙醇或氮气并进行低溢流冲洗(参见图3);继续升高基座2’,排出清洗液,完成晶片的冲洗(参见图4)。
如图5所示,现有技术中由于轴承3’在螺栓4’上没有加上任何锁紧装置,当刀子1’上升到某一位置时,容易造成V字机构的轴承3’掉落,刀子1’与基座2’分离,使得晶片7’偏移掉落。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于防止晶片偏移掉落的装置,该装置结构简单、可以有效的防止轴承掉落,保证晶片在基座上的精确工位,从而防止晶片偏移掉落,提供晶片生产成功率。
为了实现以上目的,本发明是通过以下技术方案实现的:
一种用于防止晶片偏移掉落的装置,设置在半导体洗净台上,该装置包含:刀子,其由马达驱动并上、下摆动;基座,其通过V字机构与刀子相连,该V字机构包含轴承、穿设在轴承中的螺栓及摆动杆,所述的摆动杆一端设置在螺栓上,其另一端顶住基座,其特点是,所述螺栓向着刀子的外部延伸一段,该装置还包含锁紧部件,其套置在螺栓延伸段处。
所述的螺栓延伸段外表面设为螺纹状。
所述的锁紧部件设为螺母,其与螺栓延伸段相适配。
所述的锁紧部件设为锁紧簧。
本发明与现有技术相比,具有以下优点:
本发明结构简单、可以有效的防止轴承掉落,保证晶片在基座上的精确工位,从而防止晶片偏移掉落,提供晶片生产成功率。
附图说明
图1为背景技术中半导体洗净台加载工作结构示意图;
图2为背景技术中半导体洗净台晶片高溢流冲洗工作结构示意图;
图3为背景技术中半导体洗净台晶片低溢流冲洗工作结构示意图;
图4为背景技术中半导体洗净台晶片低溢流冲洗完成晶片的冲洗的结构图;
图5为背景技术中轴承与螺栓的连接示意图;
图6为本发明一种用于防止晶片偏移掉落的装置结构示意图;
图7为本发明一种用于防止晶片偏移掉落的装置应用示意图。
具体实施方式
以下结合附图,通过详细说明一个较佳的具体实施例,对本发明做进一步阐述。
如图6、7所示,一种用于防止晶片偏移掉落的装置,设置在半导体洗净台6上,该装置包含:刀子1,其由马达驱动并上、下摆动;基座2,其通过V字机构与刀子1相连,并由刀子1带动基座2运动托住晶片7,该V字机构包含轴承3、穿设在轴承3中的螺栓4及摆动杆8,所述的摆动杆8一端设置在螺栓4上,其另一端顶住基座2,所述螺栓4向着刀子1的外部延伸一段,该装置还包含锁紧部件5,其套置在螺栓4延伸段处,所述的锁紧部件5设为螺母或锁紧簧(本实施例中锁紧部件为锁紧簧)。所述的螺栓4的延伸段外表面设为螺纹状,螺母与螺栓延伸段相适配,并可旋接在螺栓4延伸段处,通过螺母或锁紧簧可以有效的防止轴承3掉落,从而避免刀子1与基座2分离。
本发明结构简单、可以有效的防止轴承掉落,保证晶片7在基座2上的精确工位,从而防止晶片偏移掉落,提供晶片生产成功率。
尽管本发明的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍,但应当认识到上述的描述不应被认为是对本发明的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后,对于本发明的多种修改和替代都将是显而易见的。因此,本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造