[发明专利]发光二极管元件的制造方法在审
| 申请号： | 201310262045.1 | 申请日： | 2013-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN104253188A | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 张超雄;陈滨全;陈隆欣;曾文良 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L25/13 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 叶小勤 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管元件的制造方法，包括步骤：提供一基板，在基板上表面凸伸形成凸出部；设置发光二极管芯片在所述凸出部上；提供模具覆盖所述基板，所述模具的底面与凸出部上表面边缘区域、凸出部侧面、及基板上表面之间形成浇道，所述模具的底面与凸出部的上表面中部区域之间形成与浇道连通的腔体；沿浇道向所述腔体内注塑透明流体材料并固化该透明流体材料以形成透镜结构，残留浇道内的流体材料固化形成透镜结构的密封部，所述密封部覆盖该凸出部上表面边缘区域并自该凸出部上表面边缘弯折延伸至基板上表面；以及移除模具，形成所述发光二极管元件。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管元件的制造方法，包括步骤：提供一基板，在基板上表面凸伸形成凸出部；设置发光二极管芯片在所述凸出部上；提供模具覆盖所述基板，所述模具的底面与凸出部上表面边缘区域、凸出部侧面、及基板上表面之间形成浇道，所述模具的底面与凸出部的上表面中部区域之间形成与浇道连通的腔体；沿浇道向所述腔体内注塑透明流体材料并固化该透明流体材料以形成透镜结构，残留浇道内的流体材料固化形成透镜结构的密封部，所述密封部覆盖该凸出部上表面边缘区域并自该凸出部上表面边缘弯折延伸至基板上表面；以及移除模具，形成所述发光二极管元件。
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