[发明专利]发光二极管元件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体结构，尤其涉及一种发光二极管元件的制造方法。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种可将电流转换成特定波长范围的光的半导体元件。凭借其发光效率高、体积小、重量轻、环保等优点，已被广泛地应用到当前的各个领域当中。

传统的具有透镜的发光二极管元件通常包括LED封装结构以及固定于LED封装结构上的透镜。对于通过注塑成型的透镜而言，业界通常先通过与模具腔体贯通的浇道向模具腔体内注射透明材料，待透明材料固化后移除模具并去除浇道处的残留透明材料形成该透镜，该种透镜经由螺丝或卡榫连接固定在LED封装结构的基板上。然而，由于透镜与基板之间容易存在间隙，使得发光二极管元件的密封性难以得到保证，进而导致发光二极管元件的使用寿命受到影响。故，需进一步改进。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种密封性好的发光二极管元件的制造方法。

一种发光二极管元件的制造方法，包括步骤：提供一基板，在基板上表面凸伸形成凸出部；设置发光二极管芯片在所述凸出部上；提供模具覆盖所述基板，所述模具的底面与凸出部上表面边缘区域、凸出部侧面、及基板上表面之间形成浇道，所述模具的底面与凸出部的上表面中部区域之间形成与浇道连通的腔体；沿浇道向所述腔体内注塑透明流体材料并固化该透明流体材料以形成透镜结构，残留浇道内的流体材料固化形成透镜结构的密封部，所述密封部覆盖该凸出部上表面边缘区域并自该凸出部上表面边缘弯折延伸至基板上表面；以及移除模具，形成所述发光二极管元件。

与先前技术相比，本发明提供的发光二极管元件的制造方法，先自基板的上表面形成一凸出部并形成高度差，在利用模具注塑形成透镜结构时保留固化于浇道的流体材料，使得该透镜结构的密封部覆盖凸出部周缘区域并自凸出部周缘弯折延伸至该基板上表面，从而基板与透镜结构之间的贴合路径较长且曲折延伸，从而外界水汽不易沿基板与透镜结构的交接面进入至该发光二极管芯片，增强该发光二极管元件的气密性，进而保证发光二极管元件的使用寿命。

附图说明

图1至图4是本发明发光二极管元件的制造方法的中各步骤的示意图。

主要元件符号说明

发光二极管元件100基板10上表面11下表面12凸出部13凹槽14发光二极管芯片20模具30顶面31底面32第一凹部33第二凹部34浇道35腔体36透镜结构40光学部41密封部42接合面411出光面412