[发明专利]一种带有磁芯的硅基电感结构

摘要

本发明涉及一种带有磁芯的硅基电感结构，属于半导体封装技术领域。其包括两块结构相近的硅基板（100），分别为硅基板Ⅰ（110）和硅基板Ⅱ（120），此两块硅基板（100）通过倒装工艺、相向、错位连接实现封装，形成螺线管型的电感结构，并于电感结构内部设置磁性材料薄膜层（300）。本发明采用晶圆级的凸点制作工艺在硅基螺线管型的电感结构内设置磁性材料和采用厚铜布线，显著提高了电感的感值，且可以得到较低的直流电阻和较小的封装体积，还可以形成电感值可调且电感值可调范围较大的电感结构，有利于电感结构的小型化的进一步发展，有利于推动集成电路的微型化、集成化的发展。

主权项

一种带有磁芯的硅基电感结构，包括硅基板（100），所述硅基板（100）包括硅基体（101）和沉积于硅基体（101）表面的钝化层（102），所述钝化层（102）的表面设置布线层（103），所述布线层（103）的分布范围不超出钝化层（102）的分布范围， 其特征在于：所述布线层（103）包括若干个平行走向的布线，所述硅基板（100）包括硅基板Ⅰ（110）和硅基板Ⅱ（120），所述硅基板Ⅰ（110）的所述布线层（103）的外围覆盖再钝化层（104），并于布线的两端开设再钝化层开口（105），所述硅基板Ⅱ（120）的所述布线的两端设置凸块结构（200），所述凸块结构（200）的位置与再钝化层开口（105）的位置左右对称，所述硅基板Ⅰ（110）上的布线与硅基板Ⅱ（120）上的布线通过再钝化层开口（105）与凸块结构（200）的相向、错位连接形成螺线管型的电感结构，所述电感结构内部设置与凸块结构（200）绝缘的磁性材料薄膜层（300）。