[发明专利]制作可挠式基板的方法及其装置有效
| 申请号： | 201310244253.9 | 申请日： | 2013-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN103441087A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 张耿志;吕佳苹;李文晖;廖启钧;李定忠 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;王颖 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种制作可挠式基板的方法及其装置，装置包括一底板、一吹气装置以及一第一罩体。底板具有一贯穿孔，贯穿孔具有两相对的第一端口以及一第二端口。底板具有一贴合区。第二端口位于贴合区内。吹气装置具有一喷气口。喷气口与第一端口连接。第一罩体配置于贴合区上，并且第一罩体围绕第二端口。 | ||
| 搜索关键词： | 制作 可挠式基板 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
一种制作可挠式基板的方法，其特征在于，其步骤包括：提供具有一聚合物层的一底板，其中该底板具有一贯穿孔，该聚合物层位于该底板上并覆盖该贯穿孔；提供一第一罩体覆盖于该聚合物层上；以及提供一气体，该气体自该贯穿孔流入于该聚合物层与该底板之间，进而使该聚合物层与该底板分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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