[发明专利]高可靠性SMD LED封装结构有效
| 申请号： | 201310238506.1 | 申请日： | 2013-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN103354269A | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 高鞠 | 申请（专利权）人： | 苏州晶品光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215211 江苏省苏州市吴江区汾*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高可靠性SMD LED封装结构，包括金属基体，并且在所述金属基体上形成有耐压陶瓷层，在所述耐压陶瓷层上形成有金属电路层和高导热陶瓷层；而在所述金属电路层和高导热陶瓷层上设置有SMD LED灯珠。本发明所述的高可靠性SMD LED封装结构中，所述的高导热陶瓷层的导热率大于50W/mK，能够实现横向和径向的热传导，而所述的耐压陶瓷层具有高的耐电压击穿性能。 | ||
| 搜索关键词： | 可靠性 smd led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高可靠性SMD LED封装结构，包括金属基体，其特征在于在所述金属基体上形成有耐压陶瓷层，并且在所述耐压陶瓷层上形成有金属电路层和高导热陶瓷层；而在所述金属电路层和高导热陶瓷层上设置有SMD LED 灯珠。
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