[发明专利]一种芯片物理完整性检测装置与系统有效
| 申请号： | 201310228364.0 | 申请日： | 2013-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN103279704A | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 何其;高洪福;李军 | 申请（专利权）人： | 大唐微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F21/50 | 分类号： | G06F21/50 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 栗若木;曲鹏 |
| 地址： | 100094*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片物理完整性检测装置与系统，涉及芯片物理完整性检测领域。可以准确检测芯片物理完整性是否遭到破坏，检测装置包括金属检测线网和多个电平检测模块，所述金属检测线网一端接地，在所述金属检测线网上设置多个检测点，每个检测点连接一个电平检测模块，所述电平检测模块，用于检测与其连接的检测点的电位，当所述检测点的电位异常时，输出异常信号。检测系统包括控制器和所述的检测装置，所述电平检测模块输出的异常信号传递至控制器。本发明无需上拉或者下拉电阻，减小了完整性检测装置的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 物理 完整性 检测 装置 系统 | ||
【主权项】：
一种芯片物理完整性检测装置，其特征在于，所述检测装置包括金属检测线网和多个电平检测模块，所述金属检测线网一端接地，在所述金属检测线网上设置多个检测点，每个检测点连接一个电平检测模块，所述电平检测模块，用于检测与其连接的检测点的电位，当所述检测点的电位异常时，输出异常信号。
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