[发明专利]用于对晶圆进行湿处理的设备和方法及其中所用的筒体无效
申请号: | 201310219812.0 | 申请日: | 2009-11-03 |
公开(公告)号: | CN103354213A | 公开(公告)日: | 2013-10-16 |
发明(设计)人: | 崔恩硕;李在桓;金奉佑;刘桓守;安镇佑 | 申请(专利权)人: | LG矽得荣株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 李静;张云肖 |
地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 公开了用于对晶圆进行湿处理的设备和方法及其中所用的筒体。该设备包括:处理槽,其中容纳并处理待被处理的物体;多个晶圆支撑杆,可旋转地安装在处理槽中且具有形成在晶圆支撑杆的表面中的沟槽,以支撑物体,使得晶圆在垂直于处理槽底面的方向上直立;以及连接至晶圆支撑杆的旋转装置,用来通过旋转晶圆支撑杆而在周向方向上旋转晶圆。用于将处理流体喷射至晶圆的处理流体喷射孔和用于将处理流体供应至处理流体喷射孔的处理流体通道形成在晶圆支撑杆中。 | ||
搜索关键词: | 用于 进行 处理 设备 方法 其中 所用 | ||
【主权项】:
一种筒体,包括:多个物体支撑杆,互相平行布置,多个沟槽形成在所述物体支撑杆的表面中,使得具有平板形状的待被处理的物体安装成在垂直于沟槽长度方向的方向直立在沟槽上;两个侧板,分别用于可旋转地安装所述多个物体支撑杆的两端;以及旋转装置,用于通过旋转所述物体支撑杆来旋转所述物体,其中,在所述物体支撑杆中形成有用于将处理流体喷射至物体的处理流体喷射孔和用于将处理流体供应至所述处理流体喷射孔的处理流体通道。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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