[发明专利]用于对晶圆进行湿处理的设备和方法及其中所用的筒体无效

专利信息
申请号: 201310219812.0 申请日: 2009-11-03
公开(公告)号: CN103354213A 公开(公告)日: 2013-10-16
发明(设计)人: 崔恩硕;李在桓;金奉佑;刘桓守;安镇佑 申请(专利权)人: LG矽得荣株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/02
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 李静;张云肖
地址: 韩国庆*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 公开了用于对晶圆进行湿处理的设备和方法及其中所用的筒体。该设备包括:处理槽,其中容纳并处理待被处理的物体;多个晶圆支撑杆,可旋转地安装在处理槽中且具有形成在晶圆支撑杆的表面中的沟槽,以支撑物体,使得晶圆在垂直于处理槽底面的方向上直立;以及连接至晶圆支撑杆的旋转装置,用来通过旋转晶圆支撑杆而在周向方向上旋转晶圆。用于将处理流体喷射至晶圆的处理流体喷射孔和用于将处理流体供应至处理流体喷射孔的处理流体通道形成在晶圆支撑杆中。
搜索关键词: 用于 进行 处理 设备 方法 其中 所用
【主权项】:
一种筒体,包括:多个物体支撑杆,互相平行布置,多个沟槽形成在所述物体支撑杆的表面中,使得具有平板形状的待被处理的物体安装成在垂直于沟槽长度方向的方向直立在沟槽上;两个侧板,分别用于可旋转地安装所述多个物体支撑杆的两端;以及旋转装置,用于通过旋转所述物体支撑杆来旋转所述物体,其中,在所述物体支撑杆中形成有用于将处理流体喷射至物体的处理流体喷射孔和用于将处理流体供应至所述处理流体喷射孔的处理流体通道。
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