[发明专利]介电陶瓷组合物和含有该介电陶瓷组合物的多层陶瓷电容器在审
申请号: | 201310218310.6 | 申请日: | 2013-06-04 |
公开(公告)号: | CN104045339A | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
发明(设计)人: | 姜晟馨;崔斗源;李奇容;崔宰宪;宋旻星 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | C04B35/468 | 分类号: | C04B35/468;H01G4/12 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 王崇;刘国平 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及一种介电陶瓷组合物以及含有该介电陶瓷组合物的多层陶瓷电容器,该组合物含有:基材粉末BamTiO3(0.995≤m≤1.010);以100mol基材粉末为基准的0.2-2.0mol的含Ba和Ca中的至少一种的氧化物或碳化物的第一附加成分;为含硅的氧化物或含硅的玻璃复合物的第二附加成分;以100mol基材粉末为基准的0.2-1.5mol的含Sc、Y、La、Ac、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb和Lu中的至少一种的氧化物的第三附加成分;以100mol基材粉末为基准的0.05-0.80mol的为含Cr、Mo、W、Mn、Fe、Co和Ni中的至少一种的氧化物的第四附加成分;第一附加成分和第二附加成分的含量比为0.5-1.7。根据本发明的所述介电陶瓷组合物具有高介电常数和优良的高温可靠性。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 组合 含有 多层 电容器 | ||
【主权项】:
一种介电陶瓷组合物,该介电陶瓷组合物含有:用BamTiO3表示的基材粉末,m满足0.995≤m≤1.010;以100mol所述基材粉末为基准的0.2‑2.0mol的第一附加成分,所述第一附加成分为含Ba和Ca中的至少一种的氧化物或碳化物;第二附加成分,所述第二附加成分为含硅的氧化物或含硅的玻璃复合物;以100mol所述基材粉末为基准的0.2‑1.5mol的第三附加成分,所述第三附加成分为含Sc、Y、La、Ac、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb和Lu中的至少一种的氧化物;以及以100mol所述基材粉末为基准的0.05‑0.80mol的第四附加成分,所述第四附加成分为含Cr、Mo、W、Mn、Fe、Co和Ni中的至少一种的氧化物,其中,所述第一附加成分与所述第二附加成分的含量比为0.5‑1.7。
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