[发明专利]LED封装基板及制作工艺无效
| 申请号： | 201310201325.1 | 申请日： | 2013-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN103268914A | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 崔成强;袁长安;张国旗 | 申请（专利权）人： | 北京半导体照明科技促进中心 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;刘华联 |
| 地址： | 100080 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装基板，包括上表面设有若干个凸起(2)的散热金属板(1)，所述散热金属板(1)上设有绝缘层(3)，所述绝缘层(3)的顶面高出凸起(2)的顶面0～5μm。该LED封装基板，散热性能更好。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种LED封装基板，其特征在于，包括上表面设有若干个凸起(2)的散热金属板(1)，所述散热金属板(1)上设有绝缘层(3)，所述绝缘层(3)的顶面高出凸起(2)的顶面0～5μm。
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