[发明专利]LED封装基板及制作工艺

权利要求书

1.一种LED封装基板，其特征在于，包括上表面设有若干个凸起(2)的散热金属板(1)，所述散热金属板(1)上设有绝缘层(3)，所述绝缘层(3)的顶面高出凸起(2)的顶面0～5μm。

2.根据权利要求1所述的LED封装基板，其特征在于，所述绝缘层(3)上设有焊点(4)，所述焊点(4)与LED芯片(5)经导线连接，所述LED芯片(5)的同一极与凸起(2)之间形成热传导或LED芯片(5)的同一极经过小于5μm的绝缘层(3)与凸起(2)进行热传导。

3.根据权利要求1所述的LED封装基板，其特征在于，所述凸起(2)上方设有焊点(4)，所述LED芯片(5)的同一极通过焊点(4)与凸起(2)进行热传导或LED芯片(5)的同一极依次经过焊点(4)、小于5μm的绝缘层(3)与凸起(2)进行热传导。

4.根据权利要求1所述的LED封装基板，其特征在于，所述散热金属板(1)为铜板、铝板、表面镀锡的铜板中的一种，散热金属板(1)的厚度为12～300μm。

5.根据权利要求2所述的LED封装基板，其特征在于，所述凸起(2)是经电化学沉积、化学沉积、机械冲压中的一种方式加工出的凸点。

6.根据权利要求1所述的LED封装基板，其特征在于：所述焊点(4)的形状为圆球状或块状。

7.一种用于制作权利要求1～6中任一项所述的LED封装基板的工艺，其特征在于，包括以下步骤：

1）在散热金属层上(1)上加工出若干个凸起(2)；

2)将绝缘层(3)、铜箔依次压合在散热金属板(1)带有凸起(2)的表面上，使得压合后的绝缘层(3)的顶面与凸起(2)的顶面大致平齐；

3）采用光刻技术在铜箔上形成导电线路和焊点(4)；

4）封装LED芯片(5)。

8.根据权利要求7所述的工艺，其特征在于，步骤4）采用打线封装；凸起(2)与LED芯片(5)的同一电极相接触或凸起(2)与设在LED芯片(5)的背面的铜箔相接触，所述焊点(4)与LED芯片(5)通过导线连接。

9.根据权利要求7所述的工艺，其特征在于，步骤4）采用倒置封装；使与LED芯片(5)同一极的焊点(4)与凸起(2)相接触，LED芯片(5)与焊点(4)接触。

10.根据权利要求7或8所述的工艺，其特征在于，步骤2）中的胶和铜箔可采用带胶铜箔来代替。