[发明专利]半导体元件的制造方法有效
申请号: | 201310198486.X | 申请日: | 2013-05-24 |
公开(公告)号: | CN104051320B | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 俞建安;张原菘;林义峰;张锦标;吴奇煌;王文杰 | 申请(专利权)人: | 南亚科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/762 | 分类号: | H01L21/762;H01L27/10 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 中国台湾桃园县龟山*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种半导体元件的制造方法,包括以下步骤提供基底,基底具有多个柱状物,且柱状物周围具有多个沟渠,每一柱状物的底部有掺杂区;在每一掺杂区下方形成绝缘层。本发明的半导体元件制造方法,可使垂直式晶体管阵列中各晶体管单元之间的绝缘效果良好。再者,通过配置遮蔽层,或者通过增加栅极与栅极间或源极与漏极间的距离,可以降低各晶体管单元之间的耦合效应。因此,晶体管单元的效能得以提升。 | ||
搜索关键词: | 半导体 元件 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体元件的制造方法,其特征在于,包括:提供基底,上述基底具有多个柱状物,上述柱状物周围具有多个沟渠,上述沟渠包括多个第一方向沟渠与多个第二方向沟渠,且每一上述第一方向沟渠中的每一上述柱状物的侧壁还包括栅介电层与栅极,每一上述柱状物的底部有掺杂区;在每一上述掺杂区下方形成绝缘层,使每一上述掺杂区与上述基底通过上述绝缘层分隔;以及在每一上述沟渠之中形成一遮蔽层,上述遮蔽层位于上述第一方向沟渠之中的相邻的两个上述栅极之间,其中上述遮蔽层与上述基底电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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