[发明专利]可弹性修改接合垫序列的芯片与相关方法

摘要

本发明提出一种可弹性修改接合垫序列的芯片与相关方法，芯片可以是存储器控制器，包括一集线单元，以门阵列形成，设置于摆放绕线时预设的集线区域，用以支持下线后的重新摆放及绕线，以改变芯片内的连线及接合垫序列。

主权项

一种可弹性修改接合垫序列的芯片，包含：一信号单元，耦接于多个第一节点；一输入输出单元，耦接于多个第二节点与多个接合垫之间；一集线单元，以门阵列形成，设置于该信号单元与该输入输出单元之间预设的一集线区域，用以将各该第一节点连接至所述第二节点的其中之一，并用以支持下线后的重新绕线，以修改所述第一节点至所述第二节点的连接；以及多个多工器，各该多工器耦接于所述第二节点与该输入输出单元之间，用以由所述第二节点中选出其中之一，并使该选出的第二节点可被导通至该输入输出单元。