[发明专利]可弹性修改接合垫序列的芯片与相关方法有效

专利信息
申请号: 201310192005.4 申请日: 2013-05-22
公开(公告)号: CN104183592B 公开(公告)日: 2017-03-01
发明(设计)人: 赖信丞;张雍;林政南;陈忠敬;罗振兴;陈尚义;刘政勋 申请(专利权)人: 晨星半导体股份有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;G06F17/50
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 骆希聪
地址: 中国台湾新竹县*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 弹性 修改 接合 序列 芯片 相关 方法
【权利要求书】:

1.一种可弹性修改接合垫序列的芯片,包含:

一信号单元,耦接于多个第一节点;

一输入输出单元,耦接于多个第二节点与多个接合垫之间;以及

一集线单元,以门阵列形成,设置于该信号单元与该输入输出单元之间预设的一集线区域,用以将各该第一节点连接至所述第二节点的其中之一,并用以支持下线后的重新绕线,以修改所述第一节点至所述第二节点的连接。

2.如权利要求1所述的芯片,还包含:

多个多工器,各该多工器耦接于所述第二节点与该输入输出单元之间,用以由所述第二节点中选出其中之一,并使该选出的第二节点可被导通至该输入输出单元。

3.如权利要求2所述的芯片,还包含:

一并串转换器,耦接于所述多工器与该输入输出单元之间,用以使所述多工器选出的所述第二节点的信号得以和该输入输出单元的一信号相互转换。

4.如权利要求1所述的芯片,其特征在于,该芯片为一存储器控制器;其中所述接合垫是用以依据一第一接合垫序列耦接一第一存储器。

5.如权利要求4所述的芯片,其特征在于,该重新绕线是使所述接合垫得以依据一第二接合垫序列耦接一第二存储器,其中该第一接合垫序列与该第二接合垫序列相异。

6.如权利要求4所述的芯片,其特征在于,该信号单元为一存储器控制信号单元。

7.如权利要求1所述的芯片,其特征在于,该下线后的重新绕线包含一时序验证。

8.如权利要求7所述的芯片,其特征在于,该时序验证包含一静态时序分析。

9.一种可弹性修改一芯片的一接合垫序列的方法,包含:

当在该芯片的布局中进行摆放绕线(placing and routing)时,于该布局中预设一集线区域,用以摆放一门阵列,并于该集线区域中提供一第一绕线规划,用以实现该接合垫序列;以及

在下线后,若需改变该接合垫序列,则于该集线区域中重新进行绕线,以于该预设布局区域中提供一第二绕线规划。

10.如权利要求9所述的方法,其特征在于,该预设集线区域中重新进行绕线的步骤更包含清除该第一绕线规划的步骤。

11.如权利要求9所述的方法,其特征在于,该芯片是一存储器控制器。

12.如权利要求9所述的方法,其特征在于,该预设集线区域中重新进行绕线的步骤更包含时序验证的步骤。

13.如权利要求12所述的方法,其特征在于,该时序验证包括静态时序分析的步骤。

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