[发明专利]一种线路板底孔镀铜不堵孔的方法

摘要

本发明公开了一种线路板底孔镀铜不堵孔的方法，在线路板钻孔之后，进行化学沉铜和全板闪镀，使孔内铜厚达到5～7μm，然后采用分段钻孔的方式，对所需背钻孔的深度采用1:2:3:4的比例进行钻孔，且在每次钻孔之后将钻咀退出，以将形成的铜丝及胶渣从孔中带出。本发明通过这种分段钻孔的方式，实现了背钻孔有效排屑，避免了因铜丝及胶渣排屑困难而导致堵孔的问题，提高了产品的品质。

主权项

一种线路板底孔镀铜不堵孔的方法，其特征在于包括步骤：a、制作多层板：对覆铜板进行开料、制作内层图形及内层蚀刻，然后进行压合制成多层板；b、对多层板进行钻通孔，且进行化学沉铜和全板电镀闪镀，使所钻通孔内形成厚度为5～7um的铜层；c、选用130度、直径0.45mm的UC型钻咀在上述通孔上按照1:2:3:4的比例进行分段背钻，首先控制钻咀以转速50kr/min，进刀速36mm/min钻整个背钻孔深度的10%，然后控制钻咀以转速50kr/min，退刀速212mm/min退出至线路板的板面外；接着再控制钻咀以转速50kr/min，进刀速36mm/min在上述背钻孔深度10%的基础上钻整个背钻孔深度的20%，然后控制钻咀以转速50kr/min，退刀速212mm/min退出至线路板的板面外；之后再控制钻咀以转速50kr/min，进刀速36mm/min在上述背钻孔深度20%的基础上钻整个背钻孔深度的30%，然后控制钻咀以转速50kr/min，退刀速212mm/min退出至线路板的板面外；最后控制钻咀以转速50kr/min，进刀速36mm/min在上述背钻孔深度30%的基础上钻整个背钻孔深度的40%；然后控制钻咀以转速50kr/min，退刀速212mm/min退出至线路板的板面外。